[發(fā)明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210267133.6
• 申請(qǐng)日: 2012-07-31
• 公開（公告）號(hào): CN103582325A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李清春;沈曉君;鄭兆孟;許哲瑋;李星星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供內(nèi)層電路基板，所述電路基板包括基底及形成于基底表面的第一導(dǎo)電線路層，所述第一導(dǎo)電線路層包括第一暴露區(qū)及環(huán)繞連接第一暴露區(qū)的第一壓合區(qū)；

在第一導(dǎo)電線路層的第一暴露區(qū)設(shè)置第一保護(hù)膠片；

在內(nèi)層電路基板的第一導(dǎo)電線路層一側(cè)鉚合第一粘結(jié)膠片，所述第一粘結(jié)膠片具有與第一暴露區(qū)相對(duì)應(yīng)的第一開口，所述第一保護(hù)膠片位于第一開口內(nèi)；

在內(nèi)層電路基板的第一粘結(jié)膠片一側(cè)形成第一壓合基板而獲得多層基板，所述第一壓合基板包括至少一層壓合膠片、至少一層導(dǎo)電圖形層和所述第一粘結(jié)膠片，所述至少一層壓合膠片與所述至少一層導(dǎo)電圖形層交替排列，所述第一粘結(jié)膠片與所述第一壓合基板中的一層壓合膠片相接觸，并與與其相接觸的壓合膠片粘結(jié)構(gòu)成第一介電層；以及

在多層基板靠近第一壓合基板的一側(cè)沿著第一暴露區(qū)的邊界切割第一壓合基板，以形成僅貫穿第一壓合基板的且與第一暴露區(qū)的邊界相對(duì)應(yīng)的環(huán)形的第一切口，去除被第一切口環(huán)繞的該部分第一壓合基板，并去除第一保護(hù)膠片，從而形成與第一暴露區(qū)對(duì)應(yīng)的凹槽。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電線路層包括多條第一導(dǎo)電線路及多個(gè)第一連接墊，所述多個(gè)第一連接墊及部分第一導(dǎo)電線路位于所述第一暴露區(qū)內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，在第一暴露區(qū)內(nèi)的第一導(dǎo)電線路層的表面形成第一保護(hù)膠片之前，還包括在第一暴露區(qū)上設(shè)置第一防焊層的步驟，所述第一防焊層覆蓋第一暴露區(qū)內(nèi)的多條第一導(dǎo)電線路，覆蓋第一暴露區(qū)內(nèi)的基底的表面，并暴露出第一暴露區(qū)的多個(gè)第一連接墊，所述第一保護(hù)膠片覆蓋所述第一防焊層的表面積所述多個(gè)第一連接墊的表面。

4.如權(quán)利要求3所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一防焊層還覆蓋第一暴露區(qū)周圍的部分第一壓合區(qū)。

5.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在內(nèi)層電路基板的第一粘結(jié)膠片一側(cè)形成第一壓合基板包括步驟：

提供第一銅箔及第一壓合膠片，并壓合第一銅箔、第一壓合膠片至內(nèi)層電路基板的第一粘結(jié)膠片一側(cè)；以及

將第一銅箔制作形成第一導(dǎo)電圖形層。

6.如權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，在將第一銅箔制作形成第一導(dǎo)電圖形層之前，還包括在第一壓合膠片和第一銅箔內(nèi)形成第一導(dǎo)電盲孔，所述第一導(dǎo)電線路層及第一銅箔通過第一導(dǎo)電盲孔相互電導(dǎo)通。

7.如權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，在將第一銅箔制作形成第一導(dǎo)電圖形之前，還包括形成貫穿第一銅箔、第一壓合膠片及內(nèi)層電路基板的導(dǎo)電通孔，內(nèi)層電路基板內(nèi)的第一導(dǎo)電線路層與第一銅箔通過所述導(dǎo)電通孔相互電導(dǎo)通。

8.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一開口的橫截面形狀與第一保護(hù)膠片的形狀相同，第一開口的橫截面的面積大于第一保護(hù)膠片的面積，在鉚合所述第一粘結(jié)膠片及內(nèi)層電路基板后，所述第一保護(hù)膠片的邊緣與第一開口周圍的第一粘結(jié)膠片之間具有一環(huán)形的間隙。