[發明專利]發光二極管封裝及其制造方法無效
| 申請號: | 201210267025.9 | 申請日: | 2012-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN102903824A | 公開(公告)日: | 2013-01-30 |
| 發明(設計)人: | 張種鎮 | 申請(專利權)人: | 斗星A-Tech;張種鎮 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司: | 北京冠和權律師事務所 11399 | 代理人: | 朱健 |
| 地址: | 韓國京畿道水原市靈通*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 封裝 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及發光二極管單元的制造,具體涉及發光二極管封裝及其制造方法,其中,使用具有多層反射面的散熱基板,并且將配線圖形層延長到芯片安裝區域的下部底面,從而確保片焊接工藝的容易性,并且能夠減少封裝的厚度。?
背景技術
發光二極管利用半導體的p-n接合結構來制造出注入的少數載體(電子或空穴),并且通過所述少數載體的再結合進行發光的電子部件。?
如上所述的發光二極管使用在各種領域,最近由于發光二極管的壽命為半永久性且不存在有害物質環境管制(RoHS、ELV、PFOS等)物質,因此被矚目為將代替熒光燈的部件。?
通常地,單一的發光二極管單元在引線框上將發光二極管芯片例如以Ag進行接合,并且在將半導體芯片的N片和P片進行引線接合之后,通過環氧樹脂的模壓進行封裝。?
如上所述構成的單一的發光二極管為了散熱而以如下方式使用,即在搭載于散熱板的狀態下設置于印刷電路基板上而使用,或者利用例如表面安裝技術(SMT)等在印刷電路板上,以安裝的狀態附著于散熱板上而使用。?
另外,例如,使用于LCD背光燈等的發光二極管陣列單元中,將如上所述構成的多個單一發光二極管封裝按照陣列形狀利用例如表面安裝技術(SMT)等來設置在印刷電路板上。?
并且,如上所述構成的發光二極管的陣列單元為了散熱而粘貼在散熱板上使用。?
如上所示,現有技術中,為了制造發光二極管單元,將與引線框的制造、散熱板的制造、發光二極管的制造、印刷電路板的制造、發光二極管封裝的安裝等具有各自不同特性的制造工藝進行集合。?
換句話說,一家制造企業很難獨立制造出發光二極管單元,應該通過各不同企業的相互協助方可制造。因此,具有如下問題:發光二極管單元的制造存在制造工藝復雜,以及發光二極管單元的制造費用上升。?
另外,現有技術中,將發光二極管芯片安裝在引線框后進行封裝,由于所述的發光二極管封裝安裝在印刷電路板上,因此,具有如下問題:整體上增加了發光二極管單元?的厚度,從而存在采用上述的發光二極管單元的電子產品的薄型化受到障礙。?
特別是,現有技術中,為了發光二極管的散熱,通過將發光二極管芯片安裝在引線框進行封裝之后,以散熱板作為媒介將所述發光二極管封裝設置在印刷電路板上,或者將發光二極管封裝安裝在印刷電路板后,將印刷電路板結合在散熱板上。?
由此,發光二極管單元的整體厚度會更加厚,從而存在采用如上所述的發光二極管單元的電子產品的薄型化受到障礙的問題。?
如上所述的現有技術的發光二極管單元,在提高發光的光的波長變換效率具有局限性,從而提高光功率或者亮度以及其顯色性方面具有難度。?
發明內容
本發明用于解決如上所述的現有技術的發光二極管單元的問題,其目的在于提供一種發光二極管封裝及其制造方法,其中,使用具有多層反射面的散熱基板,并且將配線圖形層延長到芯片安裝區域的下部底面,從而確保芯片焊接工藝的容易性,并且能夠減少封裝的厚度。?
本發明的目的在于提供一種發光二極管封裝及其制造方法,其中,在散熱基板的發光二極管芯片的安裝區域中形成具有反射面的反射槽,并且在反射槽內形成具有另一個反射面的多個安裝槽,從而能夠提高通過如上所述構成進行發光的光的反射效率。?
本發明的目的在于提供一種發光二極管封裝及其制造方法,其中,發光二極管單元的制造工藝明顯地被簡化,并且能夠明顯地降低制造費用。?
本發明的目的在于提供一種發光二極管封裝及其制造方法,其中,在散熱基板上直接搭載發光二極管芯片,從而能夠對其結構及制造工藝進行簡單化。?
本發明的目的不限于以上所述的目的,并且所屬領域的技術人員可以通過以下記載的內容能夠明確地理解在此沒有提到的其他目的。?
根據用于實現如上所述目的的本發明的發光二極管封裝,其包括:散熱基板,其具有反射槽和安裝槽,所述反射槽形成為具有下部底面和寬度比下部底面寬的的上部開口裝置,從而在上部開口裝置和下部底面之間形成斜面,所述安裝槽形成為在所述反射槽的內部具有下部底面和寬度比下部底面寬的上部開口裝置,從而在上部開口裝置和下部底面之間形成斜面;絕緣層和配線圖形層,所述絕緣層選擇性地形成在所述散熱基板上,所述配線圖形層形成在所述絕緣層上并且延長到所述安裝槽的底面,從而選擇性地形成;發光二極管芯片,其安裝在所述安裝槽內;模壓層,其以發光二極管芯片作為中心?而形成。?
在此,將所述安裝槽的斜面使用為第一反射面,并且將反射槽的斜面使用為第二反射面。?
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