[發(fā)明專利]透明印刷電路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210266463.3
• 申請(qǐng)日: 2012-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN103582304A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉瑞武;何明展;胡先欽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/06;H05K3/26;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種透明印刷電路板的制作方法，包括步驟：

提供覆銅基板，該覆銅基板包括透明的絕緣基底層及設(shè)置于該絕緣基底層表面的單面黑化的銅箔層，該銅箔層包括銅本體層及第一黑化層，該銅本體層包括第三表面、與第三表面相對(duì)的第四表面及連接第三表面和第四表面的側(cè)面，該第一黑化層形成于該第三表面，該第一黑化層位于銅本體層與該基底層之間；

在該銅箔層中制作形成導(dǎo)電線路圖形，部分該基底層從該導(dǎo)電線路圖形中露出，從而將該覆銅基板制成線路板；

將該已制作形成導(dǎo)電線路圖形的銅本體層的第四表面及側(cè)面進(jìn)行黑化處理，以使該第四表面上和側(cè)面上均形成黑色的第二黑化層；及

在至少部分該第二黑化層表面及從該導(dǎo)電線路圖形露出的基底層的表面上形成透明覆蓋膜，從而制成透明印刷電路板。

2.如權(quán)利要求1所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，該覆銅基板進(jìn)一步包括設(shè)置于該基底層與該銅箔層之間的透明粘膠層，該透明粘膠層用于粘附該基底層和該銅箔層。

3.如權(quán)利要求1所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，在該銅箔層中制作形成導(dǎo)電線路圖形的步驟包括：

在該銅箔層的銅本體層的第四表面形成光致抗蝕劑層；

對(duì)該光致抗蝕劑層進(jìn)行選擇性曝光及顯影工序，形成圖案化的光致抗蝕劑層，從而暴露出該銅箔層需要蝕刻去除的部分；

蝕刻去除暴露出該部分的銅箔層；及

去除圖案化的光致抗蝕劑層。

4.如權(quán)利要求1所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，將該已制作形成導(dǎo)電線路圖形的銅本體層的第四表面及側(cè)面進(jìn)行黑化處理包括步驟：

清潔該銅本體層的第四表面及側(cè)面；

將清潔后的該第四表面及側(cè)面進(jìn)行微蝕刻處理，以使該第四表面及側(cè)面粗糙化；

將粗糙化的該第四表面及側(cè)面進(jìn)行表面活化處理；

將經(jīng)活化處理的該第四表面及側(cè)面進(jìn)行黑化，從而使該銅本體層的第四表面及側(cè)面呈現(xiàn)黑色；及

洗凈及干燥黑化后的線路板。

5.如權(quán)利要求1所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，使用水平黑化線對(duì)該已制作形成導(dǎo)電線路圖形的銅本體層的第四表面及側(cè)面進(jìn)行黑化處理，該水平黑化線包括依次連續(xù)設(shè)置的清潔室、微蝕刻室、預(yù)浸室、黑化室、還原室及干燥室，該清潔室、微蝕刻室、預(yù)浸室、黑化室、還原室內(nèi)分別設(shè)置有用于噴出工作液體的噴嘴，該干燥室設(shè)置有干燥器，該線路板依次經(jīng)過該清潔室、微蝕刻室、預(yù)浸室、黑化室、還原室及干燥室，該線路板經(jīng)過該清潔室時(shí)對(duì)該第四表面及側(cè)面進(jìn)行清潔，經(jīng)過該微蝕刻室時(shí)將清潔后的該第四表面及側(cè)面進(jìn)行微蝕刻處理，經(jīng)過該預(yù)浸室時(shí)將粗糙化的該第四表面及側(cè)面進(jìn)行表面活化處理，經(jīng)過黑化室時(shí)將經(jīng)活化處理的該第四表面及側(cè)面進(jìn)行黑化，經(jīng)過該還原室時(shí)將線路板表面殘留的工作液體洗凈，經(jīng)過該干燥室時(shí)使黑化后的線路板干燥。