[發(fā)明專利]智能卡、智能卡接觸墊載板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210265907.1
• 申請日: 2012-07-30
• 公開（公告）號: CN103473593B
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安東尼·伍德福德;卡爾文林·菲爾德;文森特·薩魯;肯尼思·思涅爾
• 申請（專利權(quán)）人: 德昌電機(jī)（深圳）有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種制造智能卡接觸墊載板的方法，包括以下步驟：

a)提供一基板，所述基板的寬度等于35N毫米，N為正整數(shù)；

b)在所述基板上沿所述基板寬度方向形成2個以上智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的寬度方向的尺寸小于長度方向的尺寸，且所述智能卡接觸墊的寬度方向與基板寬度方向平行。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造智能卡接觸墊載板的方法，其特征在于：沿所述基板寬度方向設(shè)置有3N個智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的寬度等于一智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最小寬度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造智能卡接觸墊載板的方法，其特征在于：所述智能卡接觸墊包括若干觸點(diǎn)，所述若干觸點(diǎn)中的大部分的寬度方向與基板寬度方向平行。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造智能卡接觸墊載板的方法，其特征在于：每一智能卡接觸墊的長度等于所述智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最小長度，所述智能卡接觸墊的長度方向與基板長度方向平行。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造智能卡接觸墊載板的方法，其特征在于：所述基板的寬度等于70毫米，沿所述基板寬度方向設(shè)置有6個或7個智能卡接觸墊。

6.一種智能卡接觸墊載板，包括基板和形成于基板上的若干導(dǎo)電層，所述基板的寬度等于35N毫米，N為正整數(shù)，所述載板沿所述基板寬度方向形成有2個以上智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的寬度方向的尺寸小于長度方向的尺寸，且所述智能卡接觸墊的寬度方向與基板寬度方向平行。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于：所述智能卡接觸墊的寬度等于一智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最小寬度。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于：每一智能卡接觸墊包括若干由導(dǎo)電層形成的觸點(diǎn)，所述若干觸點(diǎn)中的大部分的寬度方向與基板寬度方向平行。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于：每一智能卡接觸墊包括兩組沿基板長度方向排列設(shè)置的觸點(diǎn)，每組觸點(diǎn)包括四個沿基板寬度方向排列設(shè)置的觸點(diǎn)。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于：所述基板為柔性板，所述導(dǎo)電層分別設(shè)置于基板兩相對表面。

11.根據(jù)權(quán)利要求6至10任一項(xiàng)所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于：所述基板的寬度等于70毫米，沿所述基板寬度方向設(shè)置有6個或7個智能卡接觸墊。

12.根據(jù)權(quán)利要求6至10任一項(xiàng)所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于：所述基板的寬度等于35毫米，沿所述基板寬度方向設(shè)置有3個智能卡接觸墊。

13.根據(jù)權(quán)利要求6至10任一項(xiàng)所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于：沿所述基板寬度方向設(shè)置有3N個智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的長度方向與載板長度方向平行。

14.根據(jù)權(quán)利要求6至10任一項(xiàng)所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于：所述智能卡接觸墊排列成若干排，每一排沿平行所述基板長度方向延伸，所述智能卡接觸墊排列成若干列，每一列沿平行基板寬度方向延伸。

15.一種智能卡，包括一智能卡接觸墊，其特征在于：所述智能卡接觸墊由權(quán)利要求6至14任一項(xiàng)所述的智能卡接觸墊載板制得。