[發(fā)明專利]具有校準(zhǔn)系統(tǒng)的貴金屬檢測(cè)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210265838.4
• 申請(qǐng)日: 2012-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN102901762A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈勒特·謝弗;亞倫·馬勒;布倫特·米勒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: FMS技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01N27/416
• 分類號(hào): G01N27/416
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種用于確定待檢測(cè)物體中的貴金屬含量的檢測(cè)設(shè)備，包括：

儀表，其包括：

微處理器，其中存儲(chǔ)有查閱表；

指示條，與所述微處理器可操作地連接；

電源，連接至所述微處理器；

檢測(cè)墊，形成為灌銅，其上有金涂層；以及

電路，將所述微處理器、所述指示條、所述電源和所述檢測(cè)墊相互連連在一起；

連接至所述儀表的探頭，其包括：

外殼；

容器，安裝在所述外殼內(nèi)，并含有電解液；

纖維尖端，被支撐在所述外殼中，并具有連接至所述容器的第一端，用于接收來自該容器的電解液，還具有相對(duì)所述外殼暴露的第二端；

電連接器，將所述筆式探頭和所述測(cè)量裝置連接在一起；以及

電化學(xué)反應(yīng)設(shè)備，安裝在所述容器內(nèi)，并具有與所述纖維尖端連接的第一部件和與所述電連接器連接的第二部件，所述電化學(xué)反應(yīng)設(shè)備在所述纖維尖端與所述檢測(cè)墊形成電路的時(shí)候產(chǎn)生直流電壓。

2.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)設(shè)備，還包括：

校準(zhǔn)系統(tǒng)，與所述微處理器可操作地連接以操作校準(zhǔn)程序，該操作校準(zhǔn)程序利用了來自已知檢測(cè)樣品的檢測(cè)讀數(shù)并將所述檢測(cè)讀數(shù)與存儲(chǔ)在所述查閱表中的理論檢測(cè)讀數(shù)相比較。

3.如權(quán)利要求2所述的檢測(cè)設(shè)備，其中所述校準(zhǔn)系統(tǒng)包括安裝在所述儀表上的開關(guān)，以啟動(dòng)所述校準(zhǔn)程序。

4.如權(quán)利要求3所述的檢測(cè)設(shè)備，其中所述校準(zhǔn)程序?qū)碜运霾殚啽碇械牟煌慕鸬拈_重量的理論檢測(cè)讀數(shù)的算法，應(yīng)用于所述檢測(cè)讀數(shù)，形成響應(yīng)曲線。

5.如權(quán)利要求4所述的檢測(cè)設(shè)備，其中所述校準(zhǔn)程序利用所述響應(yīng)曲線來再校準(zhǔn)所有的后繼讀數(shù)，直到所述校準(zhǔn)系統(tǒng)重新啟動(dòng)。

6.如權(quán)利要求5所述的檢測(cè)設(shè)備，其中，所述電子電路包括測(cè)量電路，該電路識(shí)別出在檢測(cè)操作期間由于在探頭中產(chǎn)生出的直流電壓而導(dǎo)致的在兩個(gè)受到正向偏壓的二極管之間的電阻器的相對(duì)側(cè)面上的電壓差異。

7.如權(quán)利要求6所述的檢測(cè)設(shè)備，其中，所述已知的檢測(cè)樣品為14K金。

8.如權(quán)利要求7所述的檢測(cè)設(shè)備，其中，所述電源為電池或通過外部端口與所述電子電路連接的外部電源中的一種。

9.如權(quán)利要求8所述的檢測(cè)設(shè)備，其中，所述指示條包括發(fā)光二極管陣列，所述微處理器根據(jù)來自將所述檢測(cè)墊和所述探頭的所述纖維尖端相互連接的物體的檢測(cè)讀數(shù)點(diǎn)亮。

10.一種用于貴金屬檢測(cè)設(shè)備的校準(zhǔn)系統(tǒng)，該檢測(cè)設(shè)備具有將微處理器、檢測(cè)墊、外部探頭和電源相互連接的電子電路，用于檢測(cè)物體的貴金屬含量，所述校準(zhǔn)系統(tǒng)包括：

安裝在所述檢測(cè)設(shè)備上用于啟動(dòng)校準(zhǔn)程序的校準(zhǔn)開關(guān)；

測(cè)量電路，其將所述檢測(cè)墊和所述探頭相互連接以檢測(cè)在將已知品質(zhì)的檢測(cè)樣品電連接在所述檢測(cè)墊和所述探頭之間時(shí)檢測(cè)直流電壓的產(chǎn)生，從而產(chǎn)生出表示所述直流電壓的檢測(cè)讀數(shù)；

所述微處理器將所述檢測(cè)讀數(shù)與用于所述檢測(cè)樣品的理論讀數(shù)進(jìn)行比較，所述理論讀數(shù)存儲(chǔ)在所述微處理器中的查詢表內(nèi)；并且

所述微處理器計(jì)算在所述檢測(cè)讀數(shù)和所述理論讀數(shù)之間的差異，并且從將來自所述查詢表中的算法向應(yīng)用于所述檢測(cè)讀數(shù)應(yīng)用算法以針對(duì)與所述檢測(cè)讀數(shù)對(duì)應(yīng)的不同貴金屬百分比產(chǎn)生出重新再校準(zhǔn)曲線，將所待檢測(cè)物體的所有后繼讀數(shù)與所述重新再校準(zhǔn)曲線進(jìn)行比較以確定其貴金屬含量。

11.如權(quán)利要求10所述的校準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，所述貴金屬檢測(cè)設(shè)備具有打開/關(guān)閉開關(guān)，每次需要進(jìn)行所述校準(zhǔn)程序時(shí)，所述打開/關(guān)閉開關(guān)從關(guān)閉位置移動(dòng)到打開位置以給所述貴金屬檢測(cè)設(shè)備供電時(shí)需要進(jìn)行所述校準(zhǔn)程序。

12.如權(quán)利要求10所述的校準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，所述校準(zhǔn)程序可以在通過將所述已知的檢測(cè)樣品電連接在所述檢測(cè)墊和所述探頭之間并且按壓所述校準(zhǔn)開關(guān)而給所述貴金屬檢測(cè)設(shè)備供電的任意時(shí)刻啟動(dòng)。

13.如權(quán)利要求10所述的校準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在所述檢測(cè)讀數(shù)與在查詢表中的相應(yīng)理論讀數(shù)偏差了預(yù)定百分比的情況下，所述微處理器舍棄所述檢測(cè)讀數(shù)，并且提供應(yīng)該更換所述探頭的指示。

14.如權(quán)利要求10所述的校準(zhǔn)系統(tǒng)，其中所述已知品質(zhì)的檢測(cè)樣品為14K金樣品。