[發(fā)明專利]陣列基板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210265530.X | 申請日: | 2012-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN102790051A | 公開(公告)日: | 2012-11-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳昊;陳雅娟;尹巖巖;王磊 | 申請(專利權(quán))人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L23/544;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板,包括多個像素單元,每一個所述像素單元包括第一透明金屬層和第二透明金屬層,所述第一透明金屬層形成像素電極,所述第二透明金屬層形成公共電極,且所述第二透明金屬層位于所述像素單元表面,所述第一透明金屬層與所述第二透明金屬層之間設(shè)有絕緣防護層;其特征在于,每一個所述像素單元的像素電極延伸出測試部,所述第二透明金屬層還形成有與所述測試部對應(yīng)的測試塊,所述測試塊與所述公共電極相互隔離,所述絕緣防護層位于所述測試塊與所述測試部之間的部分設(shè)有至少一個過孔,所述測試塊與所述測試部通過所述過孔電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述過孔為至少兩個。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述過孔內(nèi)填充有連接部,所述連接部與所述測試塊具有沉積而成的一體式結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陣列基板,其特征在于,所述測試部與測試塊所在區(qū)域位于像素單元的顯示區(qū)域之外。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列基板,其特征在于,所述像素單元中包含有薄膜晶體管,所述薄膜晶體管采用頂柵型結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陣列基板,其特征在于,每一個所述像素單元中:
形成于基板上的數(shù)據(jù)線、源極和漏極,所述源極與相鄰的數(shù)據(jù)線電連接;
形成于所述基板上、以及所述源極和所述漏極之間的溝道內(nèi)的第一絕緣層;
形成于所述源極和漏極上的具有預定圖形結(jié)構(gòu)的有源層;
形成于所述數(shù)據(jù)線和所述有源層上的第二絕緣層,所述第二絕緣層具有過孔;
形成于所述第二絕緣層上的像素電極,所述像素電極通過所述第二絕緣層上的過孔與所述漏極電連接,且所述像素電極延伸出的所述測試部位于所述數(shù)據(jù)線的上方;
形成于所述第二絕緣層的第一絕緣防護層,所述第一絕緣防護層與所述像素電極同層設(shè)置;
形成于所述第一絕緣防護層上的柵極層;
形成于所述柵極層以及所述像素電極上的第二絕緣防護層,所述第二絕緣防護層具有過孔;
形成于所述第二透明金屬層上的公共電極以及所述測試塊,所述測試塊與所述測試部通過設(shè)置于所述第二絕緣防護層的過孔內(nèi)的連接部電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的陣列基板,其特征在于,所述公共電極為具有狹縫狀結(jié)構(gòu)的透明電極;所述像素電極為板狀的透明電極。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的陣列基板,其特征在于,所述第一透明金屬層與所述第二透明金屬層的制作材料相同。
9.一種顯示裝置,其特征在于,包括權(quán)利要求1-8任一項所述的陣列基板。
10.一種陣列基板的制作方法,其特征在于,包括:
在基板上制作源漏極金屬層,并形成相應(yīng)圖形的源極和漏極,以及形成相應(yīng)圖形的數(shù)據(jù)線;
在源漏極金屬層上制作第一絕緣層,并形成相應(yīng)的圖形;
在源漏極金屬層上制作有源層;
在有源層上制作第二絕緣層;
在所述第二絕緣層與所述漏極對應(yīng)位置制作過孔;
在第二絕緣層上制作第一透明金屬層,并形成相應(yīng)圖形的像素電極,所述像素電極與所述漏極通過第二絕緣層設(shè)置的過孔電連接,且所述像素電極延伸出測試部;
在第二絕緣層上沉積第一絕緣防護層;
在第一絕緣防護層上制作柵極層,并形成相應(yīng)圖形的柵線;
在柵極層上均勻沉積第二絕緣防護層;
第二絕緣防護層與數(shù)據(jù)線對應(yīng)位置制作過孔;
在第二絕緣防護層上制作第二透明金屬層,并形成相應(yīng)圖形的公共電極,以及長條狀的測試塊,所述測試塊與所述測試部通過第二絕緣防護層設(shè)置的過孔電連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





