[發(fā)明專利]采用LCOS的激光微加工系統(tǒng)及其加工方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210265415.2 | 申請(qǐng)日： | 2012-07-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102896421A | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-01-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 沈明亞;趙裕興 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 沈明亞;蘇州德龍激光股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K26/06 | 分類號(hào)： | B23K26/06;B23K26/067;B23K26/00 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭;沈國(guó)安 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 采用 lcos 激光 加工 系統(tǒng) 及其 方法 | ||
1.一種采用LCOS的激光微加工系統(tǒng)，其特征在于：所述系統(tǒng)包含有用于產(chǎn)生激光的激光發(fā)生器（1），所述激光發(fā)生器（1）發(fā)出的激光的光路上依次設(shè)置有擴(kuò)束鏡（2）、LCOS（3）、縮束鏡（5）和聚焦鏡（6），所述LCOS（3）與一計(jì)算機(jī)處理器（4）相連。
2.如權(quán)利要求1所述一種采用LCOS的激光微加工系統(tǒng)，其特征在于：射入LCOS（3）的激光經(jīng)LCOS（3）反射后射向縮束鏡（5）。
3.如權(quán)利要求1所述一種采用LCOS的激光微加工系統(tǒng)，其特征在于：射入LCOS（3）的激光穿透LCOS（3）后射向縮束鏡（5）。
4.如權(quán)利要求1所述一種采用LCOS的激光微加工系統(tǒng)的加工方法，其特征在于：所述方法包含有以下步驟：
步驟一、激光發(fā)生器（1）發(fā)出的激光經(jīng)擴(kuò)束鏡（2）后入射到LCOS（3）上；
步驟二、與LCOS（3）相連的計(jì)算機(jī)處理器（4）通過(guò)計(jì)算機(jī)程序改變加載在LCOS（3）的液晶層上的電壓，從而改變液晶層的折射率分布，使得激光改變前進(jìn)光路的方向或改變其強(qiáng)度；
步驟三、射出LCOS（3）的激光經(jīng)縮束鏡（5）和聚焦鏡（6）后射向待加工件（7）。
5.如權(quán)利要求4所述一種采用LCOS的激光微加工系統(tǒng)的加工方法，其特征在于：所述激光發(fā)生器（1）發(fā)出多個(gè)激光波束或者將一束激光分為多個(gè)激光波束，所述LCOS（3）分為多個(gè)獨(dú)立區(qū)域，多個(gè)激光束分別射向LCOS（3）上的不同區(qū)域。
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- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè)，如相對(duì)于沖擊點(diǎn)，激光束的對(duì)正，瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中，例如在罩中
B23K26-14 .利用流體，如氣體的射流，與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物，例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
