[發(fā)明專利]引線框架、發(fā)光二極管封裝件及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210265142.1
• 申請日: 2007-06-28
• 公開（公告）號: CN102779933A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金度亨;姜錫辰;崔爀仲;徐庭后
• 申請（專利權(quán)）人: 首爾半導(dǎo)體株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星

1.一種引線框架，所述引線框架包括：

外部框架，圍繞預(yù)定區(qū)域；

散熱器支撐部件，從外部框架向內(nèi)延伸以彼此面對，每個支撐部件具有結(jié)合到散熱器的端部；

引線端，從外部框架向內(nèi)延伸以彼此面對，并與支撐部件分隔開，每個引線端具有圍繞散熱器布置的內(nèi)部引線和從內(nèi)部引線延伸的外部引線，每個外部引線具有的寬度大于內(nèi)部引線和外部引線彼此連接的部分的寬度。

2.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其中，每個內(nèi)部引線沿著支撐部件之間的散熱器的外圍延伸。

3.如權(quán)利要求2所述的引線框架，其中，支撐部件的每個端部沿著內(nèi)部引線之間的散熱器的外圍延伸。

4.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其中，每個支撐部件的端部沿著內(nèi)部引線之間的散熱器的外圍延伸。

5.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其中，支撐部件被彎曲，使得支撐部件的端部定位得低于引線端的端部。

6.一種發(fā)光二極管封裝件，所述發(fā)光二極管封裝件包括：

散熱器；

散熱器支撐部件，每個支撐部件具有結(jié)合到散熱器的端部；

引線端，與支撐部件和散熱器分開，并布置在散熱器的兩側(cè)，每個引線端具有圍繞散熱器布置的內(nèi)部引線和從內(nèi)部引線延伸的外部引線，每個外部引線具有的寬度大于內(nèi)部引線和外部引線彼此連接的部分的寬度；

封裝件主體，通過成型形成在散熱器、支撐部件和引線端上，以用于支撐散熱器、支撐部件和引線端，封裝件主體具有用于暴露散熱器的頂端部和引線端的部分的開口。

7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，散熱器包括體部件和從體部件的側(cè)表面突出的突起，突起埋入封裝件主體中，支撐部件結(jié)合到體部件。

8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，散熱器具有用于容納支撐部件的端部的支撐部件容納槽。

9.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，散熱器的體部件的頂表面位于與封裝件主體的頂表面相同的位置或高于封裝件主體的頂表面的位置。

10.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，散熱器還包括定位在體部件上的反射杯。

11.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，反射杯的底表面位于與封裝件主體的頂表面相同的位置或高于封裝件主體的頂表面的位置。

12.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，在結(jié)合散熱器和支撐部件之后，通過注入成型熱固性樹脂或熱塑性樹脂來形成封裝件主體。

13.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，外部引線突出到封裝件主體的外部，每個內(nèi)部引線沿著支撐部件之間的散熱器的外圍延伸。

14.如權(quán)利要求13所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，支撐部件的每個端部沿著內(nèi)部引線之間的散熱器的外圍延伸。

15.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，每個引線端具有圍繞散熱器布置的內(nèi)部引線和從內(nèi)部引線延伸的外部引線，每個支撐部件的端部沿著內(nèi)部引線之間的散熱器的外圍延伸。

16.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，每個支撐部件具有彎曲部分，結(jié)合到散熱器的支撐部件的端部定位得低于引線端，彎曲部分埋入封裝件主體中。

17.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，外部引線從封裝件主體突出到封裝件主體的外部，外部引線沿封裝件主體的側(cè)壁彎曲到封裝件主體的底表面。

18.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝件，所述發(fā)光二極管封裝件還包括：

發(fā)光二極管芯片，安裝在散熱器的頂表面上；

鍵合導(dǎo)線，用于電連接發(fā)光二極管芯片和引線端。

19.如權(quán)利要求18所述的發(fā)光二極管封裝件，還包括用于包封發(fā)光二極管芯片和鍵合導(dǎo)線的成型樹脂。