[發明專利]熱處理裝置及朝該熱處理裝置輸送基板的基板輸送方法有效
| 申請號: | 201210264581.0 | 申請日: | 2012-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN102903657A | 公開(公告)日: | 2013-01-30 |
| 發明(設計)人: | 高橋喜一;鐮田輝實;及川一徹 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/324 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李偉;舒艷君 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱處理 裝置 輸送 方法 | ||
1.一種熱處理裝置,具備:
容器載置部,該容器載置部載置基板容器,該基板容器以多個基板相互隔開第一間隔重疊的方式收納該多個基板;
基板保持件,該基板保持件以多個基板隔開比所述第一間隔窄的第二間隔相互重疊的方式保持該多個基板;
基板輸送部,該基板輸送部包括能夠支承基板的至少兩個基板支承部,并在所述基板保持件與所述基板容器之間交接所述多個基板,其中,所述至少兩個基板支承部以隔開所述第一間隔相互重疊的方式配置,相對于所述基板容器共同地進退,且相對于所述基板保持件獨立地進退;以及
控制部,該控制部以在所述至少兩個基板支承部中的下方的基板支承部支承所述基板時,上方的基板支承部不動作的方式控制該上方的基板支承部。
2.根據權利要求1所述的熱處理裝置,其特征在于,
所述下方的基板支承部具備檢測器,該檢測器檢測所述下方的基板支承部是否支承有基板。
3.根據權利要求2所述的熱處理裝置,其特征在于,
所述控制部基于由所述檢測器檢測出的、所述下方的基板支承部是否支承有基板的檢測結果,判斷所述上方的基板支承部能否動作。
4.根據權利要求1所述的熱處理裝置,其特征在于,
在所述至少兩個基板支承部中的一方的基板支承部設置有傳感器部,該傳感器部檢測由所述基板保持件保持的所述基板。
5.一種基板輸送方法,使用至少兩個基板支承部從基板容器朝基板保持件輸送多個基板,所述基板容器以多個基板相互隔開第一間隔重疊的方式收納該多個基板,所述基板保持件以多個基板隔開比所述第一間隔窄的第二間隔相互重疊的方式保持該多個基板,所述至少兩個基板支承部以隔開所述第一間隔相互重疊的方式配置,且能夠支承基板,
其中,所述基板輸送方法包括:
使所述至少兩個基板支承部共同地進入所述基板容器內的工序;
利用所述至少兩個基板支承部分別接收一片基板的工序;
使所述至少兩個基板支承部共同地從所述基板容器退出的工序;
利用所述至少兩個基板支承部中的下方的基板支承部將該基板支承部所支承的第一基板送入所述基板保持件的工序;以及
利用所述至少兩個基板支承部中的上方的基板支承部將該基板支承部所支承的第二基板送入所述基板保持件中的、由所述下方的基板支承部送入的所述第二基板的下方的工序。
6.一種基板輸送方法,使用至少兩個基板支承部從基板保持件朝基板容器輸送多個基板,所述基板容器以多個基板相互隔開第一間隔重疊的方式收納該多個基板,所述基板保持件以多個基板隔開比所述第一間隔窄的第二間隔相互重疊的方式保持該多個基板,所述至少兩個基板支承部以隔開所述第一間隔相互重疊的方式配置,且能夠支承基板,
其中,所述基板輸送方法包括:
利用所述至少兩個基板支承部中的上方的基板支承部取出在所述基板保持件中位于下方側的第一基板的工序;
利用所述至少兩個基板支承部中的下方的基板支承部取出在所述基板保持件中位于比所述第一基板所處的位置靠上方的位置的第二基板的工序;
使支承所述第一基板的所述上方的基板支承部以及支承所述第二基板的所述下方的基板支承部共同地進入所述基板容器的工序;
將所述第一基板以及所述第二基板交接至所述基板容器內的工序;以及
使所述上方的基板支承部以及所述下方的基板支承部共同地從所述基板容器退出的工序。
7.根據權利要求5所述的基板輸送方法,其特征在于,所述基板輸送方法還包括:
檢測所述下方的基板支承部是否支承有所述基板的檢測工序;
基于所述檢測工序中的檢測的結果判定所述下方的基板支承部是否支承有所述基板的判定工序;以及
當在所述判定工序中判定為所述下方的基板支承部支承有所述基板時,以所述上方的基板支承部不動作的方式對該上方的基板支承部進行控制的控制工序。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社,未經東京毅力科創株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210264581.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:廣角攝像機
- 下一篇:一種適用于緊急情況自動報警的攝像頭
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





