[發明專利]多層陶瓷基片集成波導濾波器有效
| 申請號: | 201210264060.5 | 申請日: | 2012-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN102800906A | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發明(設計)人: | 徐自強;徐美娟;夏紅;廖家軒;尉旭波 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01P1/203 | 分類號: | H01P1/203;H01P1/208 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 溫利平 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 陶瓷 集成 波導 濾波器 | ||
1.多層陶瓷基片集成波導濾波器,該濾波器為具有兩個傳輸零點的二階帶通濾波器,其特征在于,包括從下往上依次層疊的第三金屬層(23)、第二介質基板(12)、第二金屬層(22)、第一介質基板(11)和第一金屬層(21),所述金屬化通孔陣列(8)貫穿第一金屬層(21)、第一介質基板(11)和第二金屬層(22)后在第一介質基板(11)的兩端開口處形成第一輸入輸出端(41)和第二輸入輸出端(42),所述第一輸入輸出端(41)和呈帶狀的第一共面波導輸入輸出結構(31)連接,所述第二輸入輸出端(42)和呈帶狀的第二共面波導輸入輸出結構(32)連接,在第一輸入輸出端(41)與第二輸入輸出端(42)共用腔壁(兩腔相鄰的位置)上設有第一感性耦合窗(61)引入源負載耦合,所述第一共面波導輸入輸出結構(31)和第二共面波導輸入輸出結構(32)位于第一金屬層(21);金屬化通孔陣列(8)貫穿第二介質基板(12)、第二金屬層(22)和第三金屬層(23)后形成第一諧振腔(51)和第二諧振腔(52),在第一諧振腔(51)與第二諧振腔)52)共用腔壁(兩腔相鄰的位置)上設有第二感性耦合窗(62)引入感性耦合。
2.根據權利要求1所述的多層陶瓷基片集成波導濾波器,其特征在于,在第一輸入輸出端(41)與第一諧振腔(51)之間的設有容性耦合窗(7)引入容性耦合。
3.根據權利要求1所述的多層陶瓷基片集成波導濾波器,其特征在于,在第二輸入輸出端(42)與第二諧振腔(52)兩側邊緣設有第三感性耦合窗(63)引入感性耦合。
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