[發明專利]一種球泡燈光源封裝結構

無效

• 申請號: 201210263798.X
• 申請日: 2012-07-29
• 公開（公告）號: CN103579445A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 崔高銀
• 申請（專利權）人: 崔高銀
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及照明封裝結構領域，尤其涉及一種球泡燈光源封裝結構。

背景技術

COB封裝即chip?On?board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。PPA即聚鄰苯二酰胺樹脂，是以對苯二甲酸或鄰苯二甲酸為原料的半芳香族聚酰胺。

目前，COB面光源封裝環節所占成本較高，器件整體成本的降低，除了材料之外，還需要選擇一種低成本高效率的封裝結構，因此，如何改變現有封裝結構，實現合理的低封裝成本，成為當前業界提高LED照明市場滲透率的最有效和最直接途經。COB光源以其優越的散熱性能及其低成本制造受到封裝業的喜愛。COB光源生產成本相對較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，與傳統封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，是未來的一個發展趨勢。但是目前COB多采用銅基板，光源的導熱散熱性能差，加工成本高，出光率不理想。

發明內容

本發明的目的是為了解決以上問題，提供一種球泡燈光源封裝結構。

為解決上述問題，本發明采用的方法是：一種球泡燈光源封裝結構，包括圓形的封裝基板，還包括PPA注塑板，所述封裝基板正面鍍有一層銀，?所述的PPA注塑板包裹封裝基板的圓周面和正面，在所述的PPA注塑板設置有定位孔，所述的定位孔貫通于所述的PPA注塑板和封裝基板，在所述PPA注塑板還設置兩個對稱的出線槽，在所述的出線槽內分別設置有電極線，在所述的出線槽內還分別設有一個電極出線孔。

作為本發明的一種改進，在所述的PPA注塑板的中間設置有一個臺階孔，在所述的臺階孔的中心設置有中間出線槽，在中間出線槽內設置一個中間電極出線孔，在中間電極出線孔邊上相對的位置上分別設置兩個中間電極線，圍繞中間電極出線孔的四周，均勻設置10個封膠孔。

作為本發明的一種改進，所述電極出線孔貫通所述的封裝基板。

作為本發明的一種改進，出線槽和中間出線槽均貫通于所述的PPA注塑板。

作為本發明的一種改進，所述的定位孔設置有4個。

本發明的有益效果是：

本發明，通過在封裝基板上鍍一層銀，且使用光量鍍銀的技術鍍銀，提高了光源的光效，增加電極線的粘合度，易于焊線，且該封裝結構成本低、出光率高、高光效、光斑好、無眩光的作用，新的封裝結構采用雙電極出線，各有兩個正電極和兩個負電極，便于實際生產組裝，可以滿足不同客戶需求。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為本發明的背面結構示意圖。

圖中各部件為：1—封裝基板，2—電極出線孔，3—PPA注塑板，4—電線，5—臺階孔，6—封膠孔，7—定位孔，8—出線槽，9—電極線，10—中間電極出線孔，11—中間出線槽，12—中間電極線。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步說明；

如圖1和圖2所述的一種球泡燈光源封裝結構，包括圓形的封裝基板1，還包括PPA注塑板3，所述封裝基板1正面鍍有一層銀，?所述的PPA注塑板3包裹封裝基板1的圓周面和正面，在所述的PPA注塑板3設置有定位孔，所述的定位孔7貫通于所述的PPA注塑板3和封裝基板1，在所述PPA注塑板3還設置兩個對稱的出線槽8，在所述的出線槽8內分別設置有電極線8，在所述的出線槽8內還分別設有一個電極出線孔2。

作為本實施例的一種優選，在所述的PPA注塑板3的中間設置有一個臺階孔5，在所述的臺階孔5的中心設置有中間出線槽11，在中間出線槽內11設置一個中間電極出線孔12，在中間電極出線孔10邊上相對的位置上分別設置兩個中間電極線12，圍繞中間電極出線孔10的四周，均勻設置10個封膠孔。

作為本實施例的一種優選，所述電極出線孔2貫通所述的封裝基板1。

作為本實施例的一種優選，所述的出線槽8和中間出線槽11均貫通于所述的PPA注塑板。

作為本實施例的一種優選，所述的定位孔設置有4個。

本發明通過在封裝基板上鍍一層銀，且使用光量鍍銀的技術鍍銀，提高了光源的光效，增加電極線的粘合度，易于焊線，且該封裝結構成本低、出光率高、高光效、光斑好、無眩光的作用，新的封裝結構采用雙電極出線，各有兩個正電極和兩個負電極，便于實際生產組裝，可以滿足不同客戶需求。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非是對本發明作任何其他形式的限制，而依據本發明的技術實質所作的任何修改或等同變化，仍屬于本發明所要求保護的范圍。