[發(fā)明專利]一種電子設備外殼及其制造方法

有效

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• 申請日: 2012-07-26
• 公開（公告）號: CN102781187A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發(fā)明（設計）人: 岳衡
• 申請（專利權）人: 絡派模切（北京）有限公司;諾蘭特移動通信配件（北京）有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H01Q1/40;H01Q1/22
• 代理公司: 北京尚德技研知識產權代理事務所(普通合伙) 11378
• 代理人: 嚴勇剛

技術領域

本發(fā)明涉及一種電子設備外殼及其制造方法，所述電子設備外殼具有通過LDS技術形成的金屬天線。所述電子設備外殼可廣泛用于各種具備無線通信功能的電子設備，例如手機、電腦、平板電腦等。?

背景技術

激光直接成型(LDS)技術是由德國LPKF公司開發(fā)的技術，該技術已經廣泛應用于手機天線的生產過程中。LDS技術使用激光在熱塑性復合材料元件表面刻出天線的電路痕跡，通過激光對這種熱塑性材料中的有機金屬添加物進行活化，將有機金屬添加物中的金屬微粒，例如銅微粒等暴露在元件的電路痕跡表面，最后對元件經過激光活化的部分，也就是電路痕跡表面進行金屬鍍層，從而在元件表面形成了特定形狀的手機天線。?

這種現(xiàn)有技術在CN101728603?A和CN102025020?A中均有描述。?

其中，在CN101728603?A中，為了保護通過LDS技術形成在手機外殼表面的金屬天線，在外殼表面涂覆了一層絕緣保護層。但是該現(xiàn)有技術沒有說明絕緣保護層是什么，涂覆絕緣保護層的方法是什么也不清楚。?

類似的，在CN102025020?A中，為了保護通過LDS技術形成在手機外殼表面的金屬天線，在外殼表面涂布或者噴一層保護漆，或者在外殼表面貼合、卡扣保護蓋。用保護蓋的方式保護天線明顯會增加手機外殼的厚度，影響美觀，而且保護蓋也比較容易脫落，不牢固，厚度太大的話甚至會影響天線的信號接收。而噴保護漆的話，由于保護漆一次性不能噴得太厚，太厚容易脫落；太薄不耐磨，而且很難掩蓋住突出于外殼表面的天線金屬層。如果多次噴漆，還得噴一遍打磨一次，工序復雜，成本很高。?

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種電子設備外殼及其制造方法，以減?少或避免前面所提到的問題。?

具體來說，本發(fā)明提供了一種電子設備外殼及其制造方法，其在電子設備外殼表面注塑成型了一層硅膠保護層，用以對LDS技術形成的金屬天線提供保護，該硅膠保護層可強力附著于所述電子設備外殼表面，提供良好的緩沖彈性以及手感。?

為解決上述技術問題，本發(fā)明提出了一種電子設備外殼的制造方法，所述電子設備外殼至少具有一個活性塑料層，該活性塑料層表面具有通過LDS技術形成的金屬天線，所述活性塑料層表面形成有一層覆蓋所述金屬天線的硅膠保護層，所述制造方法包括如下步驟：?

在所述電子設備外殼的所述活性塑料層表面通過LDS技術形成所述金屬天線；?

在所述活性塑料層表面以及所述金屬天線表面噴涂一層底涂劑；?

在噴涂了所述底涂劑的所述活性塑料層表面以及所述金屬天線表面注塑一層液態(tài)硅膠，干燥后形成所述硅膠保護層。?

優(yōu)選地，所述底涂劑由如下重量份的組分構成：硅樹脂：1～5；有機硅改性樹脂增粘劑：1～5；助劑：1～5；改性聚酯樹脂：5～10；溶劑：70～95。?

優(yōu)選地，所述活性塑料層中的塑料可選自PC、或PC與玻璃纖維的混合物、或尼龍與玻璃纖維的混合物之一。?

優(yōu)選地，所述PC與玻璃纖維的混合物、或尼龍與玻璃纖維的混合物中，所述玻璃纖維在二者中的質量百分比為5％-50％。?

優(yōu)選地，所述底涂劑噴涂到所述活性塑料層表面以及所述金屬天線表面之后，在室溫下放置15分鐘或80℃烘烤5分鐘，待干燥后再與液態(tài)硅膠進行注塑成型。?

優(yōu)選地，在注塑過程中，所述液態(tài)硅膠在溫度100-150℃下的硫化干燥時間是10-120秒。?

優(yōu)選地，所述的制造方法，進一步包括如下步驟，在所述硅膠保護層表面噴涂有面漆。?

優(yōu)選地，所述面漆包括位于底層的顏色漆以及位于最外層的手感面漆。?

優(yōu)選地，所述硅膠保護層厚度為0.15-5mm。?

本發(fā)明還提出了一種由上述制造方法制造而成的電子設備外殼。?

在本發(fā)明的電子設備外殼及其制造方法中，采用了液態(tài)硅膠注塑于電子設備外殼表面形成硅膠保護層，該硅膠保護層可以適用于各種不同的電子設備外殼使用環(huán)境，既可以做得很軟，也可以比較硬，并且可以在很薄且較大面積上具有很強的抗撕扯和抗拉伸的強度。同時可以使產品顏色多樣化，耐臟污，抗化學性能，手感柔軟爽滑。?

附圖說明

以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中，?

圖1顯示的是通過LDS技術在電子設備外殼表面形成金屬天線的結構示意圖；?

圖2顯示的是根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的電子設備外殼的成型截面示意圖。?

具體實施方式