[發明專利]套刻精度的檢測方法有效
| 申請號： | 201210261864.X | 申請日： | 2012-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN102749815A | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發明（設計）人： | 李鋼 | 申請（專利權）人： | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 精度 檢測 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種套刻精度的檢測方法，其特征在于，包括：
獲取預定圖案的第一基準坐標值和第二基準坐標值；
分別獲取預定圖案所對應的實際坐標值和預定坐標值；
分別計算所述實際坐標值與所述第一基準坐標值的實際差值，以及所述預定坐標值與所述第二基準坐標值之間的預定差值；
將所述實際差值與預定差值進行比較，實現對套刻精度的檢測。
2.如權利要求1所述的套刻精度的檢測方法，其特征在于，所述第一基準坐標值為預定圖案在特定光刻層所對應的坐標值，所述第二基準坐標值為預定圖案在該特定光刻層對應的掩模版上的坐標值。
3.如權利要求2所述的套刻精度的檢測方法，其特征在于，所述特定光刻層為有源區光刻層。
4.如權利要求1所述的套刻精度的檢測方法，其特征在于，所述實際坐標值為預定圖案在需要檢測套刻精度的層所對應的坐標值，所述預定坐標值為預定圖案在與待測層對應的掩模版上的坐標值。
5如權利要求1所述的套刻精度的檢測方法，其特征在于，所述預定圖案為套刻標記。
6如權利要求1所述的套刻精度的檢測方法，其特征在于，所述將實際差值與預定差值進行比較以實現對套刻精度的檢測包括：當所述實際差值與所述預定差值一致時，則套刻精度無誤差。
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