[發明專利]芯片焊接裝置

有效

• 申請號: 201210261799.0
• 申請日: 2012-07-26
• 公開（公告）號: CN102903647A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 辻正人;坂本光輝
• 申請（專利權）人: 株式會社新川
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司 11329
• 代理人: 王禮華;毛威

1.一種芯片焊接裝置，其特征在于:

所述芯片焊接裝置包括:

軸,在前端安裝拾取半導體芯片進行焊接的焊接工具;

焊接頭,通過多個平行配置的平板聯桿安裝上述軸,沿著上述軸的延伸方向直線移動;

桿,回轉自如地安裝在上述焊接頭,一端與上述軸連接,在另一端安裝平衡塊;以及

彈簧,安裝在上述焊接頭和上述桿的另一端之間,賦與將上述焊接工具壓接在上述半導體芯片的推壓載荷;

上述平衡塊具有使得上述桿的繞回轉軸的轉矩平衡的重量。

2.如權利要求1所述的芯片焊接裝置，其特征在于:

上述桿通過使得二片板簧十字型相交的十字板簧回轉自如地安裝在焊接頭,上述桿的回轉軸是沿著上述二片板簧相交的線的軸。

3.如權利要求1或2所述的芯片焊接裝置，其特征在于:

上述各平板聯桿包含環狀板和渡板,所述環狀板沿著與上述軸延伸方向交叉的面延伸,安裝在上述焊接頭,所述渡板配置在與上述環狀板同一面,跨越上述環狀板的位于內側的中空部分,上述軸安裝在上述渡板。

4.如權利要求3所述的芯片焊接裝置，其特征在于:

上述各平板聯桿的上述環狀板為大致四角環狀,在對向的二邊的中央的各固定點固定在上述焊接頭。

5.如權利要求3所述的芯片焊接裝置，其特征在于:

上述渡板沿著與連接上述環狀板的上述各固定點的方向交叉的方向延伸,從上述軸連接的中央向著與上述環狀板連接的兩端,寬度變小。

6.如權利要求3所述的芯片焊接裝置，其特征在于:

上述環狀板從上述各固定點向著與上述渡板連接的兩端,寬度變小。