[發(fā)明專利]柱狀石英晶體振子自動(dòng)裝盤機(jī)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210261308.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-07-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103569605A | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉婷;劉紅亮;王勇程 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臨沂中訊通科技電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | B65G27/04 | 分類號(hào): | B65G27/04;B65G27/32;B65G47/91 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 276700 山東省臨沂*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柱狀 石英 晶體 自動(dòng) 裝盤機(jī) | ||
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種柱狀石英晶體振子自動(dòng)裝盤機(jī)。
背景技術(shù):
目前,在市面上不存在柱狀石英晶體振子自動(dòng)裝盤機(jī)器,大都通過人工的方式來實(shí)現(xiàn)柱狀石英晶體振子的裝盤,比較費(fèi)時(shí)、費(fèi)力和費(fèi)工,工作效率不高,而且常會(huì)出現(xiàn)振子電極引線不平行致彎曲,振子的晶體破壞率較高,而且由于人工表面接觸導(dǎo)致各項(xiàng)電性參數(shù)良好性能差。
發(fā)明內(nèi)容:
本發(fā)明的目的是提供一種柱狀石英晶體振子自動(dòng)裝盤機(jī),通過振動(dòng)送料系統(tǒng)、抓放料系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成,控制系統(tǒng)控制振動(dòng)送料系統(tǒng)和抓放料系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)晶體振子的自動(dòng)裝盤,大大提高工作效率和產(chǎn)品的質(zhì)量。
為了解決上述問題,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案,它由振動(dòng)送料系統(tǒng)、抓放料系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成;控制系統(tǒng)控制振動(dòng)送料系統(tǒng)和抓放料系統(tǒng),其中振動(dòng)送料系統(tǒng)由晶片基座(1)、帶孔壓封隔板(2)、壓封工裝(3)、工裝板(4)、直線振動(dòng)臺(tái)(5)、料道(6)、導(dǎo)向工裝(7)組成;抓放料系統(tǒng)由氣動(dòng)手指(8)、夾緊器(9)、感應(yīng)開關(guān)(10)、直線運(yùn)動(dòng)單元(11)組成;控制系統(tǒng)由控制面板(12)、智能數(shù)字調(diào)頻調(diào)壓控制器(13)、智能運(yùn)動(dòng)控制卡(14)組成;晶片基座(1)放入帶孔壓封隔板(2)上,并放在工裝板(4)上,料道(6)位于導(dǎo)向工裝(7)上,壓封工裝(3)、帶孔壓封隔板(2)及導(dǎo)向工裝(7)置于工裝板(4)上,料道(6)和直線振動(dòng)臺(tái)(5)相連,氣動(dòng)手指(8)、夾緊器(9)位于直線振動(dòng)臺(tái)(5)上,并通過感應(yīng)開關(guān)(10)來控制氣動(dòng)手指(8)的抓放,控制面板(12)與智能數(shù)字調(diào)頻調(diào)壓控制器(13)和智能運(yùn)動(dòng)控制卡(14)相連。
本發(fā)明專利設(shè)計(jì)新穎、美觀,重量輕,結(jié)構(gòu)簡便,振子的晶體破壞率降低,給自動(dòng)檢測(cè)提供了方便,提高了成品自動(dòng)檢測(cè)效率,避免了人為的表面接觸,保證了各項(xiàng)電性參數(shù)的良好性,大大提高了工作效率。
附圖說明:
圖1、圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式:
如圖1所示,本發(fā)明具體實(shí)施方式它由振動(dòng)送料系統(tǒng)、抓放料系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成;控制系統(tǒng)控制振動(dòng)送料系統(tǒng)和抓放料系統(tǒng),其中振動(dòng)送料系統(tǒng)由晶片基座(1)、帶孔壓封隔板(2)、壓封工裝(3)、工裝板(4)、直線振動(dòng)臺(tái)(5)、料道(6)、導(dǎo)向工裝(7)組成;抓放料系統(tǒng)由氣動(dòng)手指(8)、夾緊器(9)、感應(yīng)開關(guān)(10)、直線運(yùn)動(dòng)單元(11)組成;控制系統(tǒng)由控制面板(12)、智能數(shù)字調(diào)頻調(diào)壓控制器(13)、智能運(yùn)動(dòng)控制卡(14)組成;晶片基座(1)放入帶孔壓封隔板(2)上,并放在工裝板(4)上,料道(6)位于導(dǎo)向工裝(7)上,壓封工裝(3)、帶孔壓封隔板(2)及導(dǎo)向工裝(7)置于工裝板(4)上,料道(6)和直線振動(dòng)臺(tái)(5)相連,氣動(dòng)手指(8)、夾緊器(9)位于直線振動(dòng)臺(tái)(5)上,并通過感應(yīng)開關(guān)(10)來控制氣動(dòng)手指(8)的抓放,控制面板(12)與智能數(shù)字調(diào)頻調(diào)壓控制器(13)和智能運(yùn)動(dòng)控制卡(14)相連。
本發(fā)明具體實(shí)施方式中,通過振動(dòng)送料系統(tǒng)、抓放料系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成,控制系統(tǒng)控制振動(dòng)送料系統(tǒng)和抓放料系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)晶體振子的自動(dòng)裝盤,與市場上現(xiàn)有的裝料機(jī)相比,效率提高80%,振子電極引線不平行彎曲,振子的晶體破壞率降低10%,給自動(dòng)檢測(cè)提供了方便,提高了成品自動(dòng)檢測(cè)效率50%,避免了人為的表面接觸,保證了各項(xiàng)電性參數(shù)的良好性,大大提高了工作效率。
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