[發明專利]一種防局部過熱的印刷電路板

無效

• 申請號: 201210261117.6
• 申請日: 2012-07-26
• 公開（公告）號: CN102802342A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 潘太文
• 申請（專利權）人: 泰州市賽福電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

????本發明屬于電子技術領域，特別涉及到一種防局部過熱的印刷電路板。

背景技術

印刷電路板作為各電子元件和信號通路的載體，已經在各種電子產品中廣泛應用。隨著電子技術的發展，信號的頻率越來越高，元件的發熱量也越來越大，而散熱印刷電路板中電子元件和走線密集，在工作時溫度很高，甚至會影響元件的正常工作，因此如何對印刷電路板進行良好的散熱，特別是對某個發熱量非常大的電子元件的散熱，已經成了電子工程師急需解決的問題。

發明內容

本發明的目的是提出一種防局部過熱的印刷電路板。

本發明的防局部過熱的印刷電路板包括基板，所述基板安裝有若干個元件，關鍵在于所述基板在至少一個元件的下方處設有鏤空部。

設計人員可以根據經驗或者元件的數據手冊，確認具體發熱量較大的元件（例如電源元件），并在該元件的下方基板設置鏤空部，這樣該元件的熱量就可以在鏤空部處迅速散發，避免該處熱量積聚，導致局部過熱，從而可以保證該元件及元件周圍的其他元件可以正常工作。

進一步地，為保證元件固定穩固，所述鏤空部與對應元件的焊盤間距不小于30mil（mil為長度計量單位，其中1mil=1/1000inch?=0.00254cm?=0.0254mm）。鏤空部與對應元件的焊盤間距過近容易導致元件在焊接過程或者電路板運輸過程中掉落。

本發明的防局部過熱的印刷電路板可以有迅速散發掉過熱元件的熱量，從而保證該元件及元件周圍的其他元件可以正常工作，具有很好的實用性。

附圖說明

????圖1是本發明的防局部過熱的印刷電路板的結構示意圖。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對實施實例的描述，對本發明的具體實施方式如所涉及的各構件的形狀、構造、各部分之間的相互位置及連接關系、各部分的作用及工作原理等作進一步的詳細說明。

實施例1：

如圖1所示，本實施例的防局部過熱的印刷電路板包括基板1，基板1安裝有若干個元件，基板1在至少一個元件的下方處設有鏤空部2（圖中未畫出元件）。

設計人員可以根據經驗或者元件的數據手冊，確認具體發熱量較大的元件（例如電源元件），并在該元件的下方基板設置鏤空部2，這樣該元件的熱量就可以在鏤空部2處迅速散發，避免該處熱量積聚，導致局部過熱，從而可以保證該元件及元件周圍的其他元件可以正常工作。

進一步地，為保證元件固定穩固，鏤空部2與對應元件的焊盤3的間距不小于30mil（mil為長度計量單位，其中1mil=1/1000inch?=0.00254cm?=0.0254mm）。鏤空部2與對應元件的焊盤3間距過近容易導致元件在焊接過程或者電路板運輸過程中掉落。