[發(fā)明專利]膠粘片及其用途無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210260877.5 | 申請日： | 2012-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN102898967A | 公開（公告）日： | 2013-01-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 木村雄大;大西謙司;宇圓田大介 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/00 | 分類號： | C09J7/00;C09J133/00;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 膠粘 及其 用途 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘片，其特征在于，含有：
熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂具有環(huán)氧基并且不具有羧基，
熱固性樹脂，和
絡(luò)合物形成性有機化合物，所述絡(luò)合物形成性有機化合物含有包含叔氮原子作為環(huán)原子的雜環(huán)化合物，并且能夠與陽離子形成絡(luò)合物。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘片，其特征在于，
相對于半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘片的總量100重量份，含有5~95重量份所述熱塑性樹脂、5~50重量份所述熱固性樹脂、0~60重量份填料和0.1~5重量份所述絡(luò)合物形成性有機化合物。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘片，其特征在于，
將重量2.5g的半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘片浸漬到含有10ppm銅離子的50ml水溶液中并在120℃放置20小時后，所述水溶液中的銅離子濃度為0~9.9ppm。
4.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
具有權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘片。
5.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，
包括通過權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘片將半導(dǎo)體芯片粘貼到被粘物上的工序。
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