[發明專利]半導體封裝用環氧樹脂組合物和使用所述組合物的半導體裝置

有效

• 申請號: 201210260837.0
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN102898781A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 巖重朝仁;市川智昭;襖田光昭;杉本直哉
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/06;C08L83/04;C08K3/00;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊海榮;穆德駿

1.一種半導體封裝用環氧樹脂組合物，包含如下成分(A)～(D)：

(A)環氧樹脂；

(B)酚醛樹脂；

(C)無機填料；和

(D)含有直接鍵合至硅原子的烷氧基并具有1.10～1.30的比重的聚硅氧烷化合物，所述直接鍵合至硅原子的烷氧基的量基于全部聚硅氧烷化合物為10～45重量%。

2.如權利要求1所述的半導體封裝用環氧樹脂組合物，其中基于全部環氧樹脂組合物，作為成分(D)的所述聚硅氧烷化合物的含量為0.5～5.0重量%。

3.如權利要求1所述的半導體封裝用環氧樹脂組合物，其中基于全部環氧樹脂組合物，作為成分(C)的所述無機填料的含量為70～92重量%。

4.如權利要求1所述的半導體封裝用環氧樹脂組合物，其中在作為成分(D)的所述聚硅氧烷化合物中所述烷氧基至少含有甲氧基。

5.如權利要求1所述的半導體封裝用環氧樹脂組合物，其中作為成分(D)的所述聚硅氧烷化合物具有有機取代基，且所述有機取代基含有苯基。

6.一種半導體裝置，通過利用根據權利要求1的半導體封裝用環氧樹脂組合物對半導體元件進行樹脂封裝而得到。

7.如權利要求6所述的半導體裝置，所述半導體裝置為單面樹脂封裝型包裝。