[發(fā)明專利]功率器件封裝模塊及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210260778.7
• 申請(qǐng)日: 2012-07-25
• 公開（公告）號(hào): CN102903693A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李碩浩;都載天;郭煐熏;金泰勛;金泰賢;李榮基
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L25/16;H01L23/36;H01L21/50
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種功率器件封裝模塊，包括：

控制單元，包括第一基板、第一引線框、控制芯片和第一接合部，并且獨(dú)立成型使得所述第一接合部和所述第一引線框的外部連接部分暴露于外側(cè)，其中，所述第一引線框和電連接至所述第一引線框的所述控制芯片安裝在所述第一基板上，并且所述第一接合部形成在待電連接至所述控制芯片的所述第一基板的一側(cè)；以及

功率單元，包括第二基板、第二引線框、功率芯片和第二接合部，并且獨(dú)立成型使得所述第二接合部和所述第二引線框的外部連接部分暴露于外側(cè)，其中，所述第二引線框和電連接至所述第二引線框的所述功率芯片安裝在所述第二基板上，并且所述第二接合部形成在待電連接至所述功率芯片的所述第二基板的一側(cè)，

其中，由所述第一接合部和所述第二接合部接合獨(dú)立成型的控制單元和功率單元。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件封裝模塊，其中，所述功率單元包括附接至所述第二基板的另一表面的散熱器。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件封裝模塊，還包括：

導(dǎo)電接合框架單元，與所述第一和第二接合部接合，其中，所述控制單元和所述功率單元通過所述接合框架單元接合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述功率器件封裝模塊，其中，所述第一接合部和所述第二接合部之一形成為具有通孔結(jié)構(gòu)，另一個(gè)形成為具有突出結(jié)構(gòu)，并且所述通孔結(jié)構(gòu)與所述突出結(jié)構(gòu)相互接合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率器件封裝模塊，其中，所述通孔形成在所述第一或第二基板中，而所述突出結(jié)構(gòu)是所述第一或第二引線框的一部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件封裝模塊，其中，各個(gè)所述第一和第二接合部是各個(gè)所述第一和第二引線框的一部分，并且所述第一和第二接合部通過焊接而結(jié)合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率器件封裝模塊，其中，所述第一和第二接合部中的至少一個(gè)突出至外側(cè)以形成外部連接端子。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件封裝模塊，其中，所述控制單元和所述功率單元連接為使得所述第一基板的安裝有所述控制芯片的一個(gè)表面和所述第二基板的安裝有所述功率芯片的一個(gè)表面布置在相同或相反的方向。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件模塊，其中，所述第一基板是PCB基板，所述第一引線框附接在所述PCB上，并且所述控制芯片安裝在所述第一引線框上，其中，在所述第一引線框和所述第一接合部之間形成引線結(jié)合。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件封裝模塊，其中，通過在陶瓷板的一個(gè)面上形成晶種層并且在所述晶種層上形成金屬層而形成所述第一或第二基板，所述第一或第二引線框通過焊接而附接在所述金屬層上，并且所述控制芯片或所述功率芯片安裝在所述第一或第二引線框上，其中，在所述第一引線框和所述第一接合部之間或者所述第二引線框和所述第二接合部之間形成引線結(jié)合。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件封裝模塊，其中，所述功率芯片包括IGBT器件和FWD器件，其中，所述IGBT器件和FWD器件獨(dú)立地安裝并且通過引線結(jié)合而并聯(lián)連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的功率器件模塊，其中，所述功率芯片包括IGBT器件和FWD器件，其中，所述IGBT器件和FWD器件獨(dú)立地安裝并且通過引線結(jié)合而并聯(lián)連接。

13.一種制造功率器件封裝模塊的方法，包括：

封裝控制單元的控制單元封裝步驟，在第一基板上安裝第一引線框和控制芯片，電連接所述控制芯片至所述第一引線框，在待電連接至所述控制芯片的所述第一基板的一側(cè)形成第一接合部，并且獨(dú)立成型所述控制單元使得所述第一接合部和所述第一引線框的外部連接部分暴露在外側(cè)；

封裝功率單元的功率單元封裝步驟，在第二基板上安裝第二引線框和功率芯片，電連接所述功率芯片至所述第二引線框，在待電連接至所述功率芯片的所述第二基板的一側(cè)形成第二接合部，并且獨(dú)立成型所述功率單元使得所述第二接合部和所述第二引線框的外部連接部分暴露在外側(cè)；以及

連接被封裝的控制單元和功率單元的連接步驟，接合所述第一接合部和所述第二接合部。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造功率器件封裝模塊的方法，在所述連接步驟之后還包括：

散熱器附接步驟，將散熱器附接至所述第二基板的另一表面。