[發明專利]玻璃加工方法

有效

• 申請號: 201210260761.1
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN102902157B
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 植松照博
• 申請（專利權）人: 東京應化工業株式會社
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00;G03F7/004
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

提供使用了蝕刻耐性高、且分辨率及剝離性優異的感光性樹脂組合物的玻璃加工方法。本發明的玻璃加工方法包括以下工序：在玻璃基板上形成含有具有酚性羥基的堿可溶性樹脂的感光性樹脂組合物的涂布膜的涂布膜形成工序；對上述涂布膜進行選擇性曝光的曝光工序；對曝光后的上述涂布膜進行顯影而形成樹脂圖案的顯影工序；以上述樹脂圖案作為掩模對上述玻璃基板進行蝕刻的蝕刻工序；以及將上述樹脂圖案剝離的剝離工序。

技術領域

本發明涉及以感光性樹脂組合物圖案化而得到的樹脂圖案作為掩模而對玻璃基板進行蝕刻加工的玻璃加工方法。

背景技術

觸摸面板通過在介由間隔物相對的玻璃基板和薄膜材料的相對面上分別將ITO等透明導電物質成膜而構成。在該觸摸面板上，薄膜材料的接觸位置作為坐標信息被檢測。

此外，最近，也提出觸摸面板一體型的液晶顯示器。其是構成液晶顯示器的2片玻璃基板中的一片兼作觸摸面板的玻璃基板的顯示器，在實現薄型化及輕量化的方面非常有效。

以往，雖然作為這樣的玻璃基板的加工方法一般為物理方法，但是存在加工時容易出現裂紋、強度降低或成品率惡化的問題。

因此，近年，提出以將感光性樹脂組合物圖案化而得到的樹脂圖案作為掩模而對玻璃基板進行蝕刻加工的化學方法(例如參照專利文獻1、2)。根據這樣的化學方法，由于在加工時不會受到物理性負荷，所以不易出現裂紋。此外，與物理方法不同，也可以對玻璃基板進行麥克風或揚聲器用的開孔加工。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-076768號公報

專利文獻2：日本特開2010-072518號公報

發明內容

發明所要解決的問題

不過，最近作為這樣的玻璃基板大多使用強化玻璃。伴隨于此，蝕刻條件也變得苛刻，正在研究例如將包含15質量％氟酸及15質量％硫酸的蝕刻液加溫至25～60℃后使用。

但是，使用專利文獻1、2中記載的以往的感光性樹脂組合物時，在上述那樣苛刻的蝕刻條件下存在蝕刻耐性不足的問題。此外，本發明人等進行了研究，結果明確，雖然通過向感光性樹脂組合物中添加無機填料可改善蝕刻耐性自身，但是分辨率及剝離性下降。

本發明是鑒于這樣的以往的實際情況而進行的，目的在于提供一種使用了蝕刻耐性高、且分辨率及剝離性優異的感光性樹脂組合物的玻璃加工方法。

用于解決問題的方法

本發明人等為了解決上述問題反復進行了深入研究。其結果發現，通過使用特定的感光性樹脂組合物能夠解決上述問題，從而完成本發明。

即，本發明的玻璃加工方法包括以下方法：在玻璃基板上形成含有具有酚性羥基的堿可溶性樹脂的感光性樹脂組合物的涂布膜的涂布膜形成工序；對上述涂布膜進行選擇性曝光的曝光工序；對曝光后的上述涂布膜進行顯影而形成樹脂圖案的顯影工序；以上述樹脂圖案作為掩模對上述玻璃基板進行蝕刻的蝕刻工序；以及將上述樹脂圖案剝離的剝離工序。

發明的效果

根據本發明，能夠提供一種使用了蝕刻耐性高、且分辨率及剝離性優異的感光性樹脂組合物的玻璃加工方法。

具體實施方式

以下，對本發明的實施方式進行詳細地說明。

本發明的玻璃加工方法是以將感光性樹脂組合物圖案化而得到的樹脂圖案作為掩模而對玻璃基板進行蝕刻加工的方法。以下，首先對本發明中使用的感光性樹脂組合物進行說明，接著對本發明的玻璃加工方法進行說明。

《感光性樹脂組合物》