[發明專利]一種高導熱印刷電路板

無效

• 申請號: 201210260528.3
• 申請日: 2012-07-26
• 公開（公告）號: CN102802349A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 潘太文
• 申請（專利權）人: 泰州市賽福電子有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

????本發明屬于電子技術領域，特別涉及到一種高導熱印刷電路板。

背景技術

????印刷電路板作為各電子元件和信號通路的載體，已經在各種電子產品中廣泛應用。隨著電子技術的發展，信號的頻率越來越高，元件的發熱量也越來越大，而高導熱印刷電路板中電子元件和走線密集，在工作時溫度很高，甚至會影響元件的正常工作，因此如何對印刷電路板進行良好的散熱，已經成了電子工程師急需解決的問題。

發明內容

本發明的目的是提出一種高導熱印刷電路板，以減少印刷電路板的熱量累積，保證其上的電子元件正常工作。

本發明的高導熱印刷電路板包括基板，所述基板的頂層為信號層，關鍵在于所述基板的底面粘貼有一塊形狀與基板一致的鋁板。

鋁板為導熱性能極好的板材，將鋁板與基板緊密貼合，就可以將基板信號層上的元件所散發出的熱量迅速傳導并擴散至整塊鋁板，并經由鋁板散發出去。

進一步地，所述基板設有多塊鏤空部，以使鋁板的熱量可以經由鏤空部迅速散發出去。

為進一步地提高熱量散發的速度，所述鋁板在對應基板鏤空部的位置固定有散熱片。

本發明的高導熱印刷電路板可以提高散熱效果，保證印刷電路板上的電子元件正常工作，具有很好的實用性。

附圖說明

????圖1是本發明的高導熱印刷電路板的剖視圖。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對實施實例的描述，對本發明的具體實施方式如所涉及的各構件的形狀、構造、各部分之間的相互位置及連接關系、各部分的作用及工作原理等作進一步的詳細說明。

實施例1：

如圖1所示，本實施例的高導熱印刷電路板包括基板1，基板1的頂層為信號層2，基板1的底面粘貼有一塊形狀與基板1一致的鋁板3。

鋁板3為導熱性能極好的板材，將鋁板3與基板1緊密貼合，就可以將基板1信號層上的元件所散發出的熱量迅速傳導并擴散至整塊鋁板3，并經由鋁板3散發出去。

進一步地，基板1在未設有信號線的位置設有多塊鏤空部4，以使鋁板3的熱量可以經由鏤空部3迅速散發出去。

為進一步地提高熱量散發的速度，鋁板3在對應基板鏤空部4的位置固定有散熱片5。