[發明專利]半導體基板及其制法

有效

• 申請號: 201210260164.9
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN103579160A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 盧俊宏;袁宗德;馬光華
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種半導體基板，其包括：

板體，其具有相對的第一與第二表面；

多個導電柱，其嵌設于該板體中，該導電柱具有相對的第一與第二端面，該導電柱的第一端面外露出該板體的第一表面，而該導電柱的第二端面凸伸出該板體的第二表面；

第一介電層，其形成于該板體的第二表面上；

金屬層，其形成于該第一介電層上；以及

第二介電層，其形成于該金屬層上。

2.根據權利要求1所述的半導體基板，其特征在于，該導電柱的側面上具有介電材。

3.根據權利要求1所述的半導體基板，其特征在于，該導電柱的第二端面與該第二介電層的表面齊平。

4.根據權利要求1所述的半導體基板，其特征在于，該第一介電層的材質為氧化物或氮化物。

5.根據權利要求1所述的半導體基板，其特征在于，該第二介電層的材質為氧化物或氮化物。

6.根據權利要求1所述的半導體基板，其特征在于，該金屬層的材質為銅、鈦或鋁。

7.根據權利要求1所述的半導體基板，其特征在于，該半導體基板還包括線路重布結構，其形成于該板體的第一表面與該導電柱的第一端面上，且電性連接該導電柱的第一端面。

8.根據權利要求7所述的半導體基板，其特征在于，該線路重布結構上設有半導體組件。

9.根據權利要求1所述的半導體基板，其特征在于，該半導體基板還包括線路重布結構，系形成于該第二介電層與該導電柱的第二端面上，且電性連接該導電柱的第二端面。

10.根據權利要求9所述的半導體基板，其特征在于，該線路重布結構上設有半導體組件。

11.一種半導體基板的制法，其包括：

提供一具有相對的第一與第二表面的板體，且該板體中具有多個導電柱，該導電柱系具有相對的第一與第二端面，該導電柱的第一端面系外露出該板體的第一表面，而該導電柱的第二端面系凸伸出該板體的第二表面；

形成第一介電層于該板體的第二表面上；

形成金屬層于該第一介電層上；以及

形成第二介電層于該金屬層上。

12.根據權利要求11所述的半導體基板的制法，其特征在于，該導電柱的側面上具有介電材。

13.根據權利要求11所述的半導體基板的制法，其特征在于，該導電柱的第二端面與該第二介電層的表面齊平。

14.根據權利要求11所述的半導體基板的制法，其特征在于，該第一介電層的材質為氧化物或氮化物。

15.根據權利要求11所述的半導體基板的制法，其特征在于，該第二介電層的材質為氧化物或氮化物。

16.根據權利要求11所述的半導體基板的制法，其特征在于，該金屬層的材質為銅、鈦或鋁。

17.根據權利要求11所述的半導體基板的制法，其特征在于，該制法還包括形成線路重布結構于該板體的第一表面與該導電柱的第一端面上，且電性連接該導電柱的第一端面。

18.根據權利要求17所述的半導體基板的制法，其特征在于，該制法還包括設置半導體組件于該線路重布結構上。

19.根據權利要求11所述的半導體基板的制法，其特征在于，該制法還包括形成線路重布結構于該第二介電層與該導電柱的第二端面上，且電性連接該導電柱的第二端面。

20.根據權利要求19所述的半導體基板的制法，其特征在于，該制法還包括設置半導體組件于該線路重布結構上。