[發(fā)明專利]殼體固定用夾持端子以及應(yīng)用該端子的電磁波屏蔽裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210259975.7
• 申請(qǐng)日: 2012-07-25
• 公開（公告）號(hào): CN103167789A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金善基
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 卓英社有限公司;金善基
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及固定殼體的夾持端子，尤其涉及在電路基板的焊接圖案上固定殼體時(shí)所使用的夾持端子。尤其，本發(fā)明涉及夾持端子夾在電磁波屏蔽殼體的拐角處而一體制造的電磁波屏蔽裝置。

背景技術(shù)

為了防止在電子裝置和信息通信裝置中使用的高頻用電子部件或模塊所產(chǎn)生的電磁波傳播到外部，或者從外部產(chǎn)生的電池波保護(hù)這些高頻用部件或模塊，使用一種電磁波屏蔽殼體。

為了屏蔽電磁波，電磁波屏蔽殼體由金屬板那樣的導(dǎo)電性材料構(gòu)成，而且為了遮蓋安裝于印刷電路基板上的電子部件或模塊，電磁波屏蔽殼體呈至少一個(gè)面開口的箱子形狀。

如此，電磁波屏蔽殼體安裝于印刷電路基板的接地圖案上，且優(yōu)選為能夠從印刷電路基板的接地圖案上分離，以能夠容易修理安裝于內(nèi)部的電子部件或模塊，為此，在事先焊接于焊接圖案上的金屬夾子(metal?clip)上插入屏蔽殼體的側(cè)壁下端進(jìn)行安裝。

現(xiàn)有的金屬夾子全都形成為直線型，因此在將屏蔽殼體的側(cè)壁下端夾入到夾子時(shí)，夾子的對(duì)齊余地非常小，導(dǎo)致難以夾持。而且，由于單純地用直線型的金屬夾子夾持屏蔽殼體的側(cè)壁，因此金屬夾子與屏蔽殼體的結(jié)合力較小，若要對(duì)此進(jìn)行加固，則需要使用多個(gè)金屬夾子。而且，利用基于切斷和彎曲的沖壓工藝來制造屏蔽殼體時(shí)，屏蔽殼體的拐角處將會(huì)以被切割的狀態(tài)產(chǎn)生縫隙，若反復(fù)安裝或分離屏蔽殼體，則該縫隙進(jìn)一步擴(kuò)大，從而導(dǎo)致降低電磁波屏蔽作用。

為了解決上述問題點(diǎn)，在日本公開專利第2011-198839號(hào)中公開了這樣一種夾持端子。即，在用于定位和維持隔離罩(shielding?case)的夾持端子中，具備從外側(cè)靠近屏蔽殼的側(cè)壁而布置的側(cè)壁，該側(cè)壁在隔離罩的拐角處形成有沿著隔離罩的側(cè)面彎曲成L字形狀的彎曲部。

但是，根據(jù)該夾持端子，需要形成L字形狀的彎曲部，因此制造起來較復(fù)雜，尤其由于L字形狀的彎曲部，以吸附面為基準(zhǔn)，一對(duì)夾子具有互不相同的形狀和大小，因此在進(jìn)行回流焊接時(shí)搖動(dòng)較大，有可能導(dǎo)致沒有安裝在通過熔融而粘度非常低的焊膏上所期望的位置。而且，吸附面形成為遠(yuǎn)大于夾板的寬度，其結(jié)果在貼裝夾持端子的印刷電路基板上占據(jù)較多的面積，因此不適合用于當(dāng)前要求高密度貼裝的電子裝置。

這種問題并非局限于用于固定電磁波屏蔽用殼體的夾持端子，對(duì)于用于固定單純地從外部沖擊保護(hù)收容于內(nèi)部的電子部件的殼體的夾持端子，也同樣產(chǎn)生這種問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種容易夾入殼體且能夠使在電路基板上的貼裝面積最小化的夾持端子。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的夾持端子。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種以彎曲的連接部為基準(zhǔn)具備相同的形狀和大小，從而在進(jìn)行回流焊接時(shí)搖動(dòng)較少的夾持端子。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種在使用較少的焊膏的情況下回流焊接具有可靠性的焊接夾持端子。

上述的目的根據(jù)如下的殼體固定用夾持端子而實(shí)現(xiàn)，即殼體固定用夾持端子包括：以對(duì)應(yīng)于殼體的拐角處的角度彎曲的連接部；以及通過所述連接部而相互連接的至少一對(duì)夾子，所述連接部和夾子一體形成，所述連接部的寬度相比用于焊接所述夾持端子的所述電路基板的焊接圖案的寬度窄或相同，所述殼體的側(cè)壁拐角處下端被所述夾子夾持。

優(yōu)選地，所述焊接圖案對(duì)應(yīng)于所述殼體固定用夾持端子而可相互連接或分離。

并且，所述焊接圖案可形成于所述電路基板的接地圖案上。

優(yōu)選地，在各個(gè)所述夾子與所述連接部所形成的邊界上，在寬度方向的兩端可以以預(yù)定長(zhǎng)度形成有切口或者相比所述切口更寬的寬度的凹口。

優(yōu)選地，在各個(gè)所述夾子的端部的外側(cè)還可以形成有輔助固定部，該輔助固定部被焊接于所述焊接圖案。

優(yōu)選地，所述連接部的下表面和所述夾持端子的下表面形成水平。

優(yōu)選地，以所述連接部的彎曲的位置為基準(zhǔn)，所述夾持端子相互對(duì)稱。

優(yōu)選地，各個(gè)所述夾子由焊接于所述焊接圖案的固定部和從所述固定部的寬度方向的兩側(cè)一體突出而相互對(duì)應(yīng)的彈性片構(gòu)成，所述對(duì)應(yīng)的彈性片中位于內(nèi)側(cè)的彈性片和位于外側(cè)的彈性片的高度可以互不相同。

優(yōu)選地，所述連接部的外側(cè)拐角處可通過倒角處理而形成有倒角部或形成為圓滑狀。

優(yōu)選地，沿著所述連接部的外側(cè)邊緣直立且突出地形成支撐壁，并使該支撐壁包含所述連接部的外側(cè)拐角處，作為一個(gè)示例，所述連接部的外側(cè)拐角處圓滑地形成，且所述支撐壁以圓滑狀直立且突出地形成，作為另一個(gè)示例，所述支撐壁被設(shè)置為形成直角，且成對(duì)地以微小的間距相互分離。

優(yōu)選地，沿著所述連接部的兩側(cè)邊緣位置形成有多個(gè)凹口。