[發明專利]線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210259801.0
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN103002677A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 余丞博;黃瀚霈;黃培彰
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種線路板的制作方法，包括：

通過膠層粘合第一金屬箔層與第二金屬箔層；

將第一介電層與第三金屬箔層分別壓合于該第一金屬箔層與該第二金屬箔層上；

在該些第一介電層中分別形成第一導通孔，該些第一導通孔分別連接該第一金屬箔層與該第二金屬箔層；

進行半加成制作工藝，以于該些第一介電層上分別形成第一線路層，其中該些第一線路層與該些第一導通孔連接；

將第二介電層與第四金屬箔層分別壓合于該些第一介電層上；

在該些第二介電層與該些第四金屬箔層中分別形成第二導通孔，其中該些第二導通孔連接該些第一線路層；

分離該第一金屬箔層與該第二金屬箔層；以及

將該第一金屬箔層、該第二金屬箔層與該些第四金屬箔層圖案化，以形成二個獨立的線路板。

2.如權利要求1所述的線路板的制作方法，其中該膠層位于該第一金屬箔層與該第二金屬箔層的周邊，以與該第一金屬箔層與該第二金屬箔層形成封閉空間。

3.如權利要求2所述的線路板的制作方法，其中該膠層的形狀為連續框形圖案。

4.如權利要求2所述的線路板的制作方法，其中該膠層的形狀為非連續框形圖案。

5.如權利要求1所述的線路板的制作方法，其中該些第三金屬箔層的厚度小于該第一金屬箔層、該第二金屬箔層與該些第四金屬箔層的厚度。

6.如權利要求5所述的線路板的制作方法，其中該些第三金屬箔層的厚度介于2μm至5μm之間。

7.如權利要求1所述的線路板的制作方法，其中在形成該些第一線路層之后以及在壓合該些第二介電層與該些第四金屬箔層之前，還包括于該些第一介電層上形成至少一堆疊線路結構。

8.如權利要求7所述的線路板的制作方法，其中該些堆疊線路結構的形成方法包括：

將第三介電層與第五金屬箔層分別壓合于該些第一介電層上；

在該些第三介電層中分別形成第三導通孔，其中該些第三導通孔連接該些第一線路層；以及

進行半加成制作工藝，以于該些第三介電層上分別形成第二線路層，其中該些第二線路層與該些第三導通孔連接。

9.如權利要求8所述的線路板的制作方法，其中該些第五金屬箔層的厚度小于該第一金屬箔層、該第二金屬箔層與該些第四金屬箔層的厚度。

10.如權利要求9所述的線路板的制作方法，其中該些第五金屬箔層的厚度介于2μm至5μm之間。

11.一種線路板，包括：

至少一第一堆疊線路結構，該第一堆疊線路結構包括：

第一介電層，具有彼此相對的第一表面與第二表面；

第一導通孔，配置于該第一介電層中；以及

第一線路層，配置于該第一表面上，且與該第一導通孔連接，該第一線路層包括第一壓延金屬箔層與位于該第一壓延金屬箔層上的第一電鍍導電層；

第二堆疊線路結構，配置于該第一表面上，該第二線路結構包括：

第二介電層，配置于該第一表面上，且覆蓋該第一線路層；

第二線路層，配置于該第二介電層上，該第二線路層包括第二壓延金屬箔層與位于該第二壓延金屬箔層上的第二電鍍導電層；以及

第二導通孔，配置于該第二介電層與該第二線路層中，且與該第一線路層連接；以及

第三線路層，配置于該第二表面上，且與該第一導通孔連接，該第三線路層包括第三壓延金屬箔層，

其中該第一壓延金屬箔層的厚度小于該第二壓延金屬箔層與該第三壓延金屬箔層的厚度，且該第一電鍍導電層的厚度大于該第二電鍍導電層的厚度。

12.如權利要求11所述的線路板，其中該第二壓延金屬箔層的面向該第二介電層的表面的粗糙度與該第三壓延金屬箔層的面向該第一介電層的表面的粗糙度大于3μm。

13.如權利要求12所述的線路板，其中該第二壓延金屬箔層的面向該第二介電層的表面的粗糙度與該第三壓延金屬箔層的面向該第一介電層的表面的中心線平均粗糙度與十點平均粗糙度大于3μm。

14.如權利要求11所述的線路板，其中該第一壓延金屬箔層的面向該第一介電層的表面的粗糙度小于或等于3μm。