[發明專利]安規陶瓷電容器引線粘錫裝置

無效

• 申請號: 201210259130.8
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN102848042A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 趙德星;董加銀;趙光濤;唐田;沈江;趙光滿
• 申請（專利權）人: 昆山微容電子企業有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;H01G13/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及電容生產設備，尤其涉及一種安規陶瓷電容器引線粘錫裝置。

背景技術

在安規陶瓷電容器的生產過程中，需要首先將導線排布在載體紙帶（即牛皮紙帶）上，并通過美紋膠帶（即高溫膠帶）進行固定后，再通過傳動載體紙帶傳動導線進行后續的打線、插片、焊錫、涂裝、固化等加工。在打線完成后，需要首先使用粘錫裝置在導線的端部進行粘錫后，才能將陶瓷芯片焊接在引線端點上，完成插片加工；粘錫裝置主要包括錫泵，錫泵的泵體將液體錫流輸送到錫泵噴流內，然后液體錫流從錫泵噴流的噴嘴處噴出，粘附在導線上，同時載體紙帶帶動導線移動，實現連續的粘錫。現在的粘錫裝置如圖1、圖2所示，噴嘴都設置在錫泵噴流的頂部側面，從噴嘴噴出的液體錫流成弧線運動落在導線端部，運動行程較長，容易將空氣中的異物帶入到液體錫流內；同時，由于噴嘴設置在錫泵噴流的頂部，這樣位于錫泵噴流頂部的液體錫流會首先被噴出來，而錫棒溶解后會出現很多比重比液態錫小的錫渣、氧化物、錫灰等雜質，因此在進入錫泵噴流內后會首先被噴出來，粘附在引線上，導致產品黑線，使得產品與陶瓷芯片表面的銀層無法焊接上或形成虛焊等品質不良。

發明內容

發明目的：為了克服現有技術中存在的不足，本發明提供一種安規陶瓷電容器引線粘錫裝置，避免雜質粘附在引線端點部位上，提高產品良率。

技術方案：為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

安規陶瓷電容器引線粘錫裝置，包括錫泵，所述錫泵包括泵體、錫泵噴流和噴嘴，所述噴嘴設置在錫泵噴流的底端面上，且噴嘴豎直朝向產品粘錫部。

上述裝置相比現有技術，改變了噴嘴相對錫泵噴流的位置，使得浮在液體錫表面的雜質不會首先被噴出，粘附在產品的表面，引起產品的不良；另外由于噴嘴豎直朝向產品粘錫部，運動行程為最短行程，能夠減少空氣的異物混入；同時該裝置在使用時，可以定期清理，由于雜質浮于液體錫表面，長期累積影響液體錫的純度。

優選的，所述噴嘴為兩個，沿產品移動方向并排設置，這樣產品經兩次粘錫，粘錫更加均勻，引線的焊接品質更佳。

有益效果：本發明提供的安規陶瓷電容器引線粘錫裝置，結構簡單、使用方便，能夠減少雜質粘附在引線上情況發生，提高產品質量。

附圖說明

圖1為現有技術的正視結構示意圖；

圖2為現有技術的俯視結構示意圖；

圖3為本發明的正視結構示意圖；

圖4為本發明的俯視結構示意圖；

圖5為圖3中A-A向剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作更進一步的說明。

如圖3、圖4、圖5所示為一種安規陶瓷電容器引線粘錫裝置，包括錫泵，所述錫泵包括泵體1、錫泵噴流2和噴嘴3，所述噴嘴3設置在錫泵噴流2的底端面上，且噴嘴3豎直朝向產品4粘錫部；所述噴嘴3為兩個，沿產品移動方向并排設置。

如圖1、圖2所示，液體錫流5成弧線運動，噴到產品4上，本案的液體錫流5成直線運動，直接流到產品4上。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出：對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。