[發明專利]一種用于柔性電路板的金手指

無效

• 申請號: 201210259106.4
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN102781162A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 潘福春
• 申請（專利權）人: 臺龍電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及一種電路元件，具體涉及一種用于柔性電路板上的金手指。

背景技術

現有的電路板常通過金手指與外部導通，當柔性電路板含有雙層電路結構，金手指通過焊接與外部連通時，其相互對稱兩個導電端之間也通過錫塊相互導通，但由于焊接技術等原因容易發生導電端與錫塊焊接固定不好，從而影響其與外部的導通。

發明內容

發明目的：本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供一種用于柔性電路板的金手指，其與外部焊接效果好，提高了導電端與外部的導通性能。

技術方案：本發明所述的一種用于柔性電路板上的金手指，包括若干對相互對稱的導電端，所述相互對稱的導電端上開有相互貫通的導通孔。

進一步完善上述技術方案，所述導通孔靠近所述相互對稱的導電端的端頭。

焊接時，將熔化的液狀錫穿過所述導通孔，提高了其與外部的焊接導通效果。

本發明與現有技術相比，其有益效果是：本發明結構簡單，焊接方便，提高了其與外部的焊接導通性能。?

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面對本發明技術方案進行詳細說明，但是本發明的保護范圍不局限于所述實施例。

如圖1所示，一種用于柔性電路板上的金手指，包括柔性電路板1和6對相互對稱的導電端2，所述相互對稱的導電端2上開有相互貫通的導通孔3，所述導通孔3靠近所述相互對稱的導電端2的端頭。

焊接時，將熔化的液狀錫穿過所述導通孔，提高了其與外部的焊接導通效果。

如上所述，盡管參照特定的優選實施例已經表示和表述了本發明，但其不得解釋為對本發明自身的限制。在不脫離所附權利要求定義的本發明的精神和范圍前提下，可對其在形式上和細節上作出各種變化。