[發(fā)明專利]集成電路封裝組件及其形成方法

有效

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• 申請日: 2012-07-24
• 公開（公告）號: CN103219299A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設計）人: 陳憲偉
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/367;H01L25/00;H01L21/48
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種集成電路封裝組件，包括：

第一集成電路封裝件；

第二集成電路封裝件，設置在所述第一集成電路封裝件下方；

焊料凸塊，設置在所述第一集成電路封裝件和所述第二集成電路封裝件之間，在所述第一集成電路封裝件和所述第二集成電路封裝件之間提供電信號連接；以及

至少一個第一支撐結構，設置在所述第一集成電路封裝件和所述第二集成電路封裝件之間以促進所述第一集成電路封裝件和所述第二集成電路封裝件之間的熱傳導而不提供電信號連接。

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝組件，其中，所述第一集成電路封裝件包括安裝在第一基板上的第一集成電路管芯；所述第二集成電路封裝件包括安裝在第二基板上的第二集成電路管芯；并且，所述至少一個第一支撐結構包括設置在所述第一基板和所述第二集成電路管芯之間的緩沖層。

3.根據權利要求1所述的集成電路封裝組件，其中，所述至少一個第一支撐結構包括在沒有焊料凸塊的位置中設置的短塊。

4.根據權利要求1所述的集成電路封裝組件，還包括為焊料凸塊提供電接觸表面的焊盤，其中，所述焊盤設置在所述第一集成電路封裝件面向所述焊料凸塊的第一面上和所述第二集成電路封裝件面向所述焊料凸塊的第二面上。

5.根據權利要求1所述的集成電路封裝組件，還包括印刷電路板，所述印刷電路板設置在所述第二集成電路封裝件下方，通過設置在所述第二集成電路封裝件和所述印刷電路板之間的焊料凸塊電連接至所述第二集成電路封裝件。

6.根據權利要求5所述的集成電路封裝組件，還包括至少一個第二支撐結構，所述至少一個第二支撐結構設置在所述第二集成電路封裝件和所述印刷電路板之間，以促進所述第二集成電路封裝件和所述印刷電路板之間的熱傳導而不提供電信號連接。

7.一種制造集成電路封裝組件的方法，包括：

在第一集成電路封裝件下方形成焊料凸塊；

在所述第一集成電路封裝件下方或者在所述第二集成電路封裝件上方形成至少一個第一支撐結構，其中，所述至少一個第一支撐結構不提供電信號連接；以及

在第二集成電路封裝件上方安裝所述第一集成電路封裝件。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述至少一個第一支撐結構包括在沒有焊料凸塊的位置中設置的短塊。

9.根據權利要求7所述的方法，還包括：在所述第二集成電路封裝件下方或者在印刷電路板上方形成至少一個第二支撐結構，其中，所述至少一個第二支撐結構不提供電信號連接。

10.一種集成電路封裝組件，包括：

第一集成電路封裝件，包括安裝在第一基板上的第一集成電路管芯；

第二集成電路封裝件，包括安裝在第二基板上的第二集成電路管芯，所述第二集成電路封裝件設置在所述第一集成電路封裝件下方；

焊料凸塊，設置在所述第一集成電路封裝件和所述第二集成電路封裝件之間，在所述第一集成電路封裝件和所述第二集成電路封裝件之間提供電信號連接；以及

緩沖層，設置在所述第一基板和所述第二集成電路管芯之間，以促進所述第一集成電路封裝件和所述第二集成電路封裝件之間的熱傳導；以及

短塊，設置在所述第一集成電路封裝件和所述第二集成電路封裝件之間，以促進所述第一集成電路封裝件和所述第二集成電路封裝件之間的熱傳導而不提供電信號連接。