[發明專利]電子式硬水軟化器無效
| 申請號: | 201210258372.5 | 申請日: | 2012-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN102730844A | 公開(公告)日: | 2012-10-17 |
| 發明(設計)人: | 周蕓 | 申請(專利權)人: | 周蕓 |
| 主分類號: | C02F5/00 | 分類號: | C02F5/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 233000 安徽省蚌*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 硬水 軟化 | ||
技術領域
本發明屬于電子與水處理技術領域,是關于一種電子式硬水軟化器。
背景技術
水的硬度取決于水中鈣、鎂、鐵、鋁、錳的碳酸鹽、硫酸鹽及硝酸鹽等鹽類的含量。國家生活飲用水硬度的衛生標準應小于450毫克/升。
當水的硬度大于450毫克/升時,如不及時進行軟化處理將直接影響工業生產和人們的日常生活。如:水壺或電熱水器使用一段時間后,其內壁就會結滿一層白色的水垢,如不及時清除,反復用來燒水、裝水后,有害元素的積累會越來越多,并可能再次溶于水中,飲用這樣水后將會引起人體的健康問題。
為了解決硬水的軟化問題,人們在實踐中摸索了一些趨利避害的措施,如:借助電子方式產生的交變電磁場,重組或干擾水中的鈣、鎂等離子,改變水中絕大部分的碳酸鈣鎂、碳酸鈣鎂及汞、鎘、鉛、砷離子的原有特性。試驗表明:硬水在電磁場的作用下,其所含的碳酸鈣與其他礦物質會結合成較大的晶粒沉淀或被流水沖走。因此,要使硬水得到軟化,只要在給水系統或熱水器具的入水口處給硬水施加適當的電磁場即可,該硬水軟化器就是基于這一機理實現了用電子方式軟化硬水的目的。用電子方式軟化硬水遠比用化學方法成本低,且環保無任何污染。本發明所述的電子式硬水軟化器可廣泛用于工業、實驗室、居家及飲食用水的處理。
以下詳細說明本發明所述的電子式硬水軟化器在制作過程中所涉及的相關技術內容。
發明內容
發明目的及有益效果:為了解決硬水的軟化問題,人們在實踐中摸索了一些趨利避害的措施,如:借助電子方式產生的交變電磁場,重組或干擾水中的鈣、鎂等離子,改變水中絕大部分的碳酸鈣鎂、碳酸鈣鎂及汞、鎘、鉛、砷離子的原有特性。試驗表明:硬水在電磁場的作用下,其所含的碳酸鈣與其他礦物質會結合成較大的晶粒沉淀或被流水沖走。因此,要使硬水得到軟化,只要在給水系統或熱水器具的入水口處給硬水施加適當的電磁場即可,該硬水軟化器就是基于這一機理實現了用電子方式軟化硬水的目的。用電子方式軟化硬水遠比用化學方法成本低,且環保無任何污染。本發明所述的電子式硬水軟化器可廣泛用于工業、實驗室、居家及飲食用水的處理。
電路工作原理:電子式硬水軟化器的電路用兩只NE555時基電路接成掃頻式方波振蕩器,即:時基電路IC1接成多諧振蕩器,時基電路IC2接成方波振蕩器,時基電路IC2的控制輸入端,使時基電路IC2產生800Hz的方波電壓掃頻信號。該方波電壓從時基電路IC2的第3腳經電解電容C4加到電感線圈L1用于產生電磁場;電子式硬水軟化器安裝在自來水水管或熱水器具的進水管一端。
技術特征:電子式硬水軟化器,它由12V直流電源、多諧振蕩器、方波振蕩器、交變電磁場形成電路組成,其特征在于:
多諧振蕩器和方波振蕩器中的時基電路IC1、時基電路IC2選用的型號均為NE555;
多諧振蕩器:由時基電路IC1、電阻R1、電阻R2、電容C1、電容C2組成,時基電路IC1的第4腳和第8腳接12V直流電源的正極VCC,時基電路IC1的第7腳接電阻R1的一端和電阻R2的一端,電阻R1的另一端接12V直流電源的正極VCC,時基電路IC1的第2腳和第6腳與電阻R2的另一端及電容C1的一端相連,電容C1的另一端接電路地GND,時基電路IC1的第5腳接電容C2的一端,電容C2的另一端接電路地GND,時基電路IC1的第3腳接電位器RP的活動臂;
方波振蕩器:由時基電路IC2、電阻R4、電位器RP和電容C3組成,時基電路IC2的第4腳和第8腳接12V直流電源的正極VCC,時基電路IC2的第7腳接電阻R4的一端和電位器RP的一端,電阻R4的另一端接12V直流電源的正極VCC,時基電路IC2的第2腳和6腳與電位器RP的另一端及電容C3的一端相連,電位器RP的活動臂接時基電路IC1的第3腳,電容C3的另一端接電路地GND,時基電路IC2的第5腳通過電阻R3接時基電路IC1的第6腳,時基電路IC2的第1腳接電路地GND。
交變電磁場形成電路:時基電路IC2的第3腳與電解電容C4的正極相連,電解電容C4的負極與電感線圈L1的一端相連,電感線圈L1的另一端接電路地GND。
附圖說明
附圖1是本發明提供一個電子式硬水軟化器的實施例電路工作原理圖。
具體實施方式
按照附圖1所示電子式硬水軟化器的電路工作原理圖和附圖說明,并且按照發明內容所述的各部分電路中元器件之間的連接關系,以及實施方式中所述的元器件技術參數要求進行實施即可實現本發明。
元器件的選擇及其技術參數
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