[發明專利]表面基材的制造方法及其應用

有效

• 申請號: 201210258042.6
• 申請日: 2012-07-24
• 公開（公告）號: CN103568399A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 陳森炎
• 申請（專利權）人: 登財美術印刷股份有限公司
• 主分類號: B32B15/09
• 分類號: B32B15/09;B32B15/20;B32B3/30
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

技術領域

本發明涉及一種關于表面基材的制造方法及將表面基材結合于物品表面的應用。

背景技術

傳統的板狀基材圖樣，大都是直接利用印刷機在該板狀基材的表面印刷圖樣而成，因此，該圖樣所呈現的效果為單純的平面式，而且在色彩上雖清晰但卻無法產生光彩炫目效果，導致此種平面式的圖樣已無法完全符合消費大眾的需求，并容易為市場所淘汰。于是如何能使板狀基材圖樣所呈現的效果獲得消費大眾的青睞，且在市場上占有一席之地，令該板狀基材圖樣具有立體或炫光煥彩的效果，已成為相關業者積極研發的方向。

發明內容

本發明的其一主要目的，是提供一種表面基材的制造方法，該方法包括：分別在第一及第二夾制層的一表面經電極處理形成毛細孔表層，在第一及第二夾制層的另一表面施以底漆(primer)處理形成結合層，在第二夾制層的毛細孔表層上蒸鍍一鋁膜層；另第一夾制層的毛細孔表層淋膜成型一紋路成型層，紋路成型層與鋁膜層連結；夾制層的結合層下再經涂膠形成涂膠層后與底板貼合以形成表面基材半成品，接著對表面基材半成品熱壓以形成凹凸紋路表面，在凹凸紋路表面上印刷油墨與覆設保護材，以分別形成印刷層與保護層的步驟。

本發明的其二主要目的，是提供一種經上述步驟所形成的表面基材的應用，是將該表面基材結合于物品表面，該物品可為容器、簿本、電子設備外殼，而結合的方式則采模內成型或粘著覆貼或加熱貼合等任意方式。

其中，該表面基材半成品制作凹凸紋路的技術，是采用將一表面具有圖樣紋路的金屬板加熱，并將該金屬板壓置該表面基材半成品，如此即能在該表面基材半成品上產生凹凸紋路。

其中，該金屬板表面的圖樣紋路的成型，是在該金屬板上顯影所需的圖樣，再刻蝕金屬板表面以得所需的凹凸紋路圖樣。

其中，該金屬板上的凹凸紋路圖樣的成型，亦可采用激光雕刻技術來達成。

本發明實施例可使板狀基材圖樣具有立體或炫光煥彩的效果，所呈現的效果獲得消費大眾的青睞。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本發明的限定。在附圖中：

圖1為本發明的表面基材的結構剖視圖；

圖2為本發明的表面基材的制造步驟流程圖；

圖3為本發明的表面基材的制造步驟流程方塊圖。

附圖標號：

1表面基材??????11底板

12涂膠層???????13第一夾制層

131毛細孔表層??132結合層

14淋膜層???????15粘著層

16鋁膜層???????17第二夾制層

171結合層??????172毛細孔表層

18印刷層???????19保護層

S11電極處理????S12涂布處理

S13淋膜處理??????S21電極處理

S22涂布處理??????S23蒸鍍處理

S3結合處理???????S4涂膠處理

S5粘合處理???????S6成型紋路處理

S7印刷處理???????S8保護處理

L凹凸紋路表面

具體實施方式

為令本發明所運用的技術內容、發明目的及其達成的功效有更完整且清楚的揭露，茲于下詳細說明之，并請一并參閱所揭的圖式及圖號：

請參圖1，為本發明的表面基材的結構剖視圖。該表面基材1為一層狀結構膜層，其由下而上依序包括：一底板11、一涂膠層12、一其上下表面分別具有毛細孔表層131與結合層132的第一夾制層13、一淋膜層14、一鋁膜層16、一其上下表面分別具有結合層171與毛細孔表層172的第二夾制層17、一印刷層18、一保護層19。

請參圖2、圖3，分別為本發明的表面基材的制造步驟流程圖與流程方塊圖。該表面基材1的制造方法，至少包括以下步驟：

步驟A之一-電極處理S11：將一第一夾制層13的上表面經電極處理，使其上表面形成一具有多個多凹凸孔隙的毛細孔表層131；其中，該第一夾制層13的材質是選用PET；

步驟A之二-涂布處理S12：將該第一夾制層13的下表面經底漆(primer)涂布處理，使其下表面形成一結合層132；

步驟A之三-淋膜處理S13：在該第一夾制層13的毛細孔表層131上淋膜軟質塑膠材料形成一淋膜層14；其中，該軟質塑膠材料為PE；