[發明專利]晶圓清洗設備

有效

• 申請號: 201210256981.7
• 申請日: 2012-07-23
• 公開（公告）號: CN102768974A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 路新春;沈攀;何永勇
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B7/04
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋合成;黃德海

1.一種晶圓清洗設備，其特征在于，包括：

機架；

晶圓清洗裝置，所述晶圓清洗裝置設在所述機架上，所述晶圓清洗裝置包括具有第二容納腔的第二本體、設在所述第二容納腔內的第二晶圓支撐機構和設在所述第二本體上的晶圓清洗機構，所述第二容納腔的底壁上設有沿上下方向貫通所述第二容納腔的底壁的第二槽口用于通過晶圓；

晶圓刷洗裝置，所述晶圓刷洗裝置設在所述機架上且位于所述晶圓清洗裝置的下游側，所述晶圓刷洗裝置包括具有第三容納腔的第三本體以及設在所述第三容納腔內的第三晶圓支撐機構和晶圓刷洗機構，所述第三容納腔的底壁上設有沿上下方向貫通所述第三容納腔的底壁的第三槽口用于通過晶圓；

晶圓干燥裝置，所述晶圓干燥裝置設在所述機架上且位于所述晶圓刷洗裝置的下游側，所述晶圓干燥裝置包括具有第四容納腔的第四本體以及設在所述第四容納腔內的第四晶圓支撐機構和晶圓干燥機構，所述第四容納腔的底壁上設有沿上下方向貫通所述第四容納腔的底壁的第四槽口用于通過晶圓；和

機械手，所述機械手可移動地設在所述機架上用于豎直地夾持晶圓和搬運晶圓。

2.根據權利要求1所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述第二至第四晶圓支撐機構中的每一個包括：

第一和第二上驅動輪；

電機，所述電機與所述第一和第二上驅動輪相連用于驅動所述第一和第二上驅動輪旋轉；

第一下支撐輪，所述第一下支撐輪與所述第一和第二上驅動輪協作支撐所述晶圓且將所述晶圓沿豎直方向定向；和

第一下支撐輪驅動件，所述第一下支撐輪驅動件與所述第一下支撐輪相連以便驅動所述第一下支撐輪上下移動和左右移動。

3.根據權利要求1所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述晶圓清洗機構包括：

第一和第二兆聲噴頭，所述第一和第二兆聲噴頭在所述晶圓的軸向上間隔開地設置以便分別用于清洗所述晶圓的兩個表面；以及

兆聲噴頭驅動件，所述兆聲噴頭驅動件設在所述第二本體上且與所述第一和第二兆聲噴頭相連以便驅動所述第一和第二兆聲噴頭沿所述晶圓的徑向平移。

4.根據權利要求1所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述晶圓刷洗機構包括第一和第二毛刷，所述第一和第二毛刷相對地且間隔開地設置以便分別用于刷洗所述晶圓的兩個表面。

5.根據權利要求1所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述晶圓干燥機構包括第一和第二噴嘴，所述第一和第二噴嘴在所述晶圓的軸向上間隔開地設置以便分別用于向所述晶圓的兩個表面噴射氮氣。

6.根據權利要求1所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述晶圓刷洗裝置為兩個，一個所述晶圓刷洗裝置位于所述晶圓清洗裝置的下游側，另一個所述晶圓刷洗裝置位于一個所述晶圓刷洗裝置的下游側且位于所述晶圓干燥裝置的上游側。

7.根據權利要求1所述的晶圓清洗設備，其特征在于，還包括晶圓進入過渡平臺，所述晶圓進入過渡平臺設在所述機架上且位于所述晶圓清洗裝置的上游側，所述晶圓進入過渡平臺包括具有第一容納腔的第一本體和設在所述第一容納腔內的第一晶圓支撐機構，所述第一容納腔的底壁上設有沿上下方向貫通所述第一容納腔的底壁的第一槽口用于通過晶圓。

8.根據權利要求7所述的晶圓清洗設備，其特征在于，還包括晶圓移出過渡平臺，所述晶圓移出過渡平臺設在所述機架上且位于所述晶圓干燥裝置的下游側，所述晶圓移出過渡平臺包括具有第五容納腔的第五本體和設在所述第五容納腔內的第五晶圓支撐機構，所述第五容納腔的底壁上設有沿上下方向貫通所述第五容納腔的底壁的第五槽口用于通過晶圓。

9.根據權利要求8所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述第一晶圓支撐機構和所述第五晶圓支撐機構中的每一個包括：

第一和第二上支撐輪；

第二下支撐輪，所述第二下支撐輪與所述第一和第二上支撐輪協作支撐所述晶圓且將所述晶圓沿豎直方向定向；和

第二下支撐輪驅動件，所述第二下支撐輪驅動件與所述第二下支撐輪相連以便驅動所述第二下支撐輪上下移動和左右移動。

10.根據權利要求8所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述機械手具有多個用于豎直地夾持晶圓的手臂，其中所述第一至第五晶圓支撐機構的支撐平面和多個所述手臂的夾持平面彼此平行，相鄰的所述支撐平面間隔第一預定距離且相鄰的所述夾持平面間隔所述第一預定距離，所述第一至第五晶圓支撐機構的支撐平面的圓心位于同一直線上且多個所述手臂的夾持平面的圓心位于同一直線上。