[發明專利]一種鏡面鋁基板的制備方法

有效

• 申請號: 201210256609.6
• 申請日: 2012-07-24
• 公開（公告）號: CN102781170A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 王斌;陳華巍;朱瑞彬;謝興龍;羅小華
• 申請（專利權）人: 中山市達進電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

技術領域

本發明涉及一種鏡面鋁基板的制備方法。

背景技術

鏡面鋁電路板一般是用在LED燈照明方面，鏡面鋁基板上的線路面裸露出的鏡面鋁部位需保證光潔無PP流膠等雜物，壓合制作時需用不流膠PP；另外不同材質的板材混壓時，因漲縮系數不同會導致板曲、板翹嚴重，PP流膠也會不均，易造成鏡面鋁有污物而影響光效。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單的一種鏡面鋁基板的制備方法。

為了達到上述目的，本發明采用以下方案：

一種鏡面鋁基電路板的制備方法,其特征在于包括以下步驟：

A、開料：將鏡面鋁板材、PCB板、銅箔板、絕緣板剪裁出符合設計要求的尺寸；

B、貼膜：在步驟A中PCB板的板面上貼上感光干膜；

C、圖形轉移：將膠片上的電路圖轉移到貼有感光干膜的PCB板上；

D、圖形蝕刻：用蝕刻藥水將PCB板未經感光干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；

E、退膜：將步驟D中PCB板上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出；

F、圖形檢查：采用掃描儀器對步驟E中的PCB板線路的開短路現象進行檢查；

G、棕化：粗化PCB板作為內層的銅面及線面；

H、疊層壓合：在步驟G的鏡面鋁板材上依次疊放絕緣板，銅箔板，PCB板，然后通過壓合鍵將各層壓合在一起；

I、機械鉆孔：鉆出各層的導通孔和打元件孔;

J、綠油：在上述步驟I的鏡面鋁板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；

K、文字：在步驟J的鏡面鋁板材板面上絲印作為打元件時識別用的文字；

L、表面處理：對步驟K中的鏡面鋁板材進行化學鍍金；

M、成型：將步驟L的鏡面鋁板材鑼出成品外形；

N、電測：對步驟M的鏡面鋁板材各層進行開、短路測試；

O、最終檢查：成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；

P、包裝：將檢查合格的板包裝。

如上所述的一種鏡面鋁基電路板的制備方法，其特征在于所述的蝕刻藥水為酸性CuCl₂。

如上所述的一種鏡面鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟E中采用NaOH剝膜藥液進行退膜。

如上所述的一種鏡面鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟H所述的鏡面鋁板材厚度為0.8cm，所述絕緣板的厚度為0.1cm，所述的銅箔板的厚度為0.05cm，所述的PCB板的厚度為0.5cm。

綜上所述，本發明的有益效果：

本發明制備方法簡單，生產方便，有效解決了普通鋁基板所不能達到的反光效果，是鋁基同普通FR4板料的有機結合；對槽位進行了優化設計，從根本上改善了流膠過度問題。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本發明做進一步描述：

實施例1

本發明一種鏡面鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟：

A、開料：將鏡面鋁板材、PCB板、銅箔板、絕緣板剪裁出符合設計要求的尺寸；

B、貼膜：在步驟A中PCB板的板面上貼上感光干膜；

C、圖形轉移：將膠片上的電路圖轉移到貼有感光干膜的PCB板上；

D、圖形蝕刻：用蝕刻藥水將PCB板未經感光干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；

E、退膜：將步驟D中PCB板上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出；

F、圖形檢查：采用掃描儀器對步驟E中的PCB板線路的開短路現象進行檢查；

G、棕化：粗化PCB板作為內層的銅面及線面；

H、疊層壓合：在步驟G的鏡面鋁板材上依次疊放絕緣板，銅箔板，PCB板，然后通過壓合鍵將各層壓合在一起；

I、機械鉆孔：鉆出各層的導通孔和打元件孔;

J、綠油：在上述步驟I的鏡面鋁板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；

K、文字：在步驟J的鏡面鋁板材板面上絲印作為打元件時識別用的文字；

L、表面處理：對步驟K中的鏡面鋁板材進行化學鍍金；

M、成型：將步驟L的鏡面鋁板材鑼出成品外形；

N、電測：對步驟M的鏡面鋁板材各層進行開、短路測試；

O、最終檢查：成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；

P、包裝：將檢查合格的板包裝。

實施例2

本發明一種鏡面鋁基電路板的制備方法,包括以下步驟：