[發明專利]一種LED燭型燈

有效

• 申請號: 201210253842.9
• 申請日: 2012-07-23
• 公開（公告）號: CN102798008A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 張繼強;張哲源
• 申請（專利權）人: 貴州光浦森光電有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州新源專利事務所(普通合伙) 33234
• 代理人: 李大剛

技術領域

本發明涉及一種燭型燈，尤其涉及一種LED燭型燈。

背景技術

半導體照明作為新一代照明技術，具有光電轉換率高、光源方向易控、照明時段和方式易控、光源顯色性高、合理設計下具有較高的功率因數等其他現有照明技術無法比擬的五大節能優勢，受到全球投資者的青睞和各國政府的大力扶持。當前LED照明燈的發光效率大多可超過70LM/W，比傳統的節能燈更具節能優勢。理論上綠光LED發光效率可高達683LM/W；白光LED的理論效率也可達182.45LM/W，因此LED照明效率提升的空間巨大。

在現行的大功率LED照明產品設計中，特別是大功率LED燈，由于散熱的原因，組件一個大功率LED燈時，采用LED光模組、驅動電源及燈具三者一體化設計，即LED光模組、驅動電源及燈具等部件必須配套生產，形成了所謂“LED有燈無燈泡”的局面。這為LED照明產品帶來了制造成本高、使用不便、維修困難等一系列的致命問題。首先制造上無法實現全國乃至全球的統一標準化生產，導致產品規格多、批次少，價格高昂；其次是各家的產品各式各樣，互不通用，更不能互換；第三是產品故障時需要將LED光模組、驅動電源、燈具等整體總成取下維修，維修極為不便，非常容易形成故障擴大化和維修拖延、維修費用高昂等缺陷。這些缺陷極大地制約了LED照明的推廣使用，是LED照明產品推廣中的硬傷。并且現有燭型燈中，由于散熱性能不強，一般只能采用低功率的小燈珠，這大大限制了燭型燈的使用范圍。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種LED燭型燈。該燭型燈結構簡單、造價低、安裝、使用、維護快速便宜方便，不易故障擴大化，實現了LED燭型燈的燈泡、燈具和照明控制產品在生產和使用上的獨立，大幅度地減少生產環節、實現了生產的批量化、有利于LED節能照明產品的應用和產業規模化。并且該燭型燈散熱能力強，具有較大的使用范圍。

為解決上述技術問題，本發明提供的技術方案如下：一種LED燭型燈，包括燭型燈燈具，燭型燈燈具包括導熱轉換板和散熱器；導熱轉換板上設置安裝界面來固定安裝LED燈泡；導熱轉換板通過粘接、螺紋連接或卡接方式連接燭型燈殼，散熱器設置在導熱轉換板下方。

前述的LED燭型燈中，所述的燭型燈燈具還包括線管和中間連接件，線管通過線管固定螺釘與中間連接件固定，中間連接件通過其上的螺紋，或燈頭固定螺釘，或直接粘接的方式與散熱器連接；所述的安裝界面，包括導熱轉換板上與LED燈泡的接觸的面和連接的孔。

前述的LED燭型燈中，所述散熱器為柱狀散熱器，內部中空，散熱器以圓柱的最大外徑處向內設置散熱器基板，以輻線向圓柱中心發射形成翅片，所述柱狀散熱器沿封閉的圓弧以基板為厚度開出2層以上間斷槽，當散熱器受熱后，外部的空氣通過間斷槽流入散熱器中心形成對流，達到冷卻效果。

前述的LED燭型燈中，所述的燭形燈具還包括電氣接插件組件，電氣接插件組件包括電氣接插件母頭、接插件母頭固定螺釘、固定調節膠墊；所述接插件母頭與LED燈泡上公頭相配合連接，電氣接插件母頭上設有三孔法蘭，并通過三孔法蘭用接插件母頭固定螺釘與導熱轉化板固定，法蘭和導熱轉化板之間還設有固定調節膠墊，保證防水面嚴實，LED燈泡安裝時只需將電氣接插件公頭與電氣接插件母頭對接后，再固定LED燈泡即實現LED燈泡的電氣連接；電氣接插件母頭引出的導線經線管引至電源和控制電路。

前述的LED燭型燈中，所述的電氣接插件母頭引出的導線或者連接到驅動電源，驅動電源設置在散熱器的中空部分。

前述的LED燭型燈中，所述的燭型燈燈具外還可以設有燈外罩，燈外罩由彈簧固定卡固定在中間連接件上。

前述的LED燭型燈中，所述的導熱轉換板的安裝界面上的6個法蘭固定孔均布在直徑D1上，直徑D1為LED燈泡外徑D減固定螺釘螺帽直徑再減去0.8~4mm的留邊值。

前述的LED燭型燈中，所述的LED燈泡是具防水、防塵功能的LED燈泡，構成方法為：通過在一個帶安裝法蘭的導熱支架中心粘結光機模組；或者將帶法蘭的非金屬導熱支架與光機模組使用相同的材料制作成一體；使光機模組與導熱支架間的結構簡單平整，利于LED燈泡的散熱；所述的光機模組由光機模板、LED芯片組和相關的線路并通過固晶和封裝組成，或其中還集成有供電驅動芯片；所述的光機模板為金屬材料導熱基板，通過PCB印刷電路板技術獲得電路；或為非金屬材料導熱基板，其上采用銀漿印刷電路技術嵌合電路。