[發明專利]一種LED螺口燈有效
| 申請號: | 201210253766.1 | 申請日: | 2012-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN102927463A | 公開(公告)日: | 2013-02-13 |
| 發明(設計)人: | 張繼強;張哲源 | 申請(專利權)人: | 貴州光浦森光電有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 杭州新源專利事務所(普通合伙) 33234 | 代理人: | 李大剛 |
| 地址: | 550002 貴州省*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 螺口燈 | ||
技術領域
本發明涉及一種LED螺口燈,屬于LED照明技術領域。
背景技術
半導體照明作為新一代照明技術,具有光電轉換率高、光源方向易控、照明時段和方式易控、光源顯色性高、合理設計下具有較高的功率因數等其他現有照明技術無法比擬的五大節能優勢,受到全球投資者的青睞和各國政府的大力扶持。當前LED照明燈的發光效率大多可超過70LM/W,比傳統的節能燈更具節能優勢。理論上綠光LED發光效率可高達683LM/W;白光LED的理論效率也可達182.45LM/W,因此LED照明效率提升的空間巨大。
在現行的LED照明產品設計中,特別是大功率LED燈,由于散熱的原因,組建一個大功率LED燈時,采用LED光模組、驅動電源及燈具三者一體化設計,即LED光模組、驅動電源及燈具等部件必須配套生產,形成了所謂“LED有燈無燈泡”的局面。這為LED照明產品帶來了制造成本高、使用不便、維修困難等一系列的致命問題。首先制造上無法實現全國乃至全球的統一標準化生產,導致產品規格多、批次少,價格高昂;其次是各家的產品各式各樣,互不通用,更不能互換;第三是產品故障時需要將LED光模組、驅動電源、燈具等總成整體取下維修,維修極為不便,非常容易形成故障擴大化和維修拖延、維修費用高昂等缺陷。這些缺陷極大地制約了LED照明的推廣使用,是LED照明產品推廣中的硬傷。?
發明內容
本發明的目的在于,提供一種LED螺口燈。它是適用于螺口燈座的螺口燈具,而且燈具內的LED燈泡是可更換的,且燈泡安裝結構簡單,便于生產、制造和使用,適合進行規模化生產。
為解決上述技術問題,本發明提供的技術方案如下:一種LED螺口燈,其特點是:包括螺口燈具,在螺口燈具上的散熱器或散熱器頂部連接的導熱轉換板上設置安裝界面來固定安裝LED燈泡,螺口燈具的燈罩則通過粘接、螺紋連接或卡接方式與散熱器或導熱轉換板連接。所述的安裝界面,包括散熱器或導熱轉換板與LED燈泡的接觸面和連接的孔。所述的安裝界面,包括散熱器或導熱轉換板與LED燈泡的接觸面和連接的孔。
前述的LED螺口燈中,所述的螺口燈具包括:螺口燈頭、中間連接件、散熱器、、燈罩、或還包含設在螺口燈頭內的驅動電源器;LED燈泡與螺口燈具的連接處設有電氣接插件組件、螺口燈頭上的中間連接件通過其上的螺紋,或燈頭固定螺釘,或直接粘接的方式,與散熱器相連接,散熱器上或還設有導熱轉換板。
前述的LED螺口燈中,所述的電氣接插件組件包括:電氣接插件母頭、固定螺釘、調節膠墊;所述接插件母頭與LED燈泡上的接插件公頭相配合連接,接插件母頭上設有三孔法蘭,并通過三孔法蘭和接插件母頭固定螺釘與散熱器或導熱轉化板固定,且法蘭和散熱器或導熱轉化板之間還設有固定調節膠墊,保證防水面嚴實;接插件母頭引出的導線焊接在燈頭上。
前述的LED螺口燈中,所述散熱器,為柱狀散熱器,它是以圓柱的最大外徑處向內設置散熱器基板厚度,以輻線向圓柱中心發射形成翅片,所述柱狀散熱器沿封閉的圓弧以基板為厚度開出2~3層間斷槽,當散熱器受熱后,外部的空氣通過間斷槽自然流入散熱器中心形成對流達到冷卻效果。?
前述的LED螺口燈中,所述的散熱器,為對流式散熱器,它是由中心處的圓柱面(以直型固定式的接插件母頭法蘭外徑為直徑)向外設置散熱器基板厚度,從基板向外以輻線發射形成翅片,翅片表面向上形成弧形逐步加大過流面積;翅片表面罩有散熱器外罩,外罩與翅片間形成多個貫通空氣流道;當散熱器受熱時,空氣從散熱器處于低端的流道口進入,從高端的流道口流出,形成煙囪效果,從而實現空氣對流,達到散熱的目的。
前述的LED螺口燈中,所述的LED燈泡構成為:通過在一個帶安裝法蘭的導熱支架中心粘結光機模組;或者將帶法蘭的非金屬導熱支架與光機模組使用相同的材料制作成一體;使光機模組與導熱支架間的結構簡單平整,利于LED的散熱,LED燈泡通過法蘭安裝在安裝界面上;所述的光機模組由光機模板、LED芯片組和相關的線路并通過固晶和封裝組成,或其中還集成有供電驅動芯片;所述的光機模板為金屬材料基板,通過PCB印刷電路板技術獲得電路;或為非金屬材料導熱基板,其上采用銀漿印刷電路技術嵌合電路。
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