[發明專利]一種芯片封裝及封裝方法

有效

• 申請號: 201210253444.7
• 申請日: 2012-07-20
• 公開（公告）號: CN102779811A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 虞學犬;白亞東;俞平
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L21/56
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種芯片封裝，包括封裝基板和扣設在所述封裝基板上的金屬蓋，其特征在于，

所述封裝基板的上表面上設有硅片安置區，所述硅片安置區的周邊區域設有多個第一導電部，所述金屬蓋的邊緣與所述封裝基板相接觸并與所述多個第一導電部電連接，其中，所述多個第一導電部中的至少一部分第一導電部通過所述金屬蓋與接地部電連接，所述接地部設置于所述封裝基板上，用于將所述封裝基板接地。

2.根據權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述多個第一導電部中的一部分第一導電部直接與所述接地部電連接，所述多個第一導電部中的另一部分第一導電部通過所述金屬蓋與直接與所述接地部電連接的第一導電部電連接。

3.根據權利要求2所述的封裝，其特征在于，所述封裝基板上開設有過孔，所述多個第一導電部中的一部分第一導電部通過所述過孔直接與所述接地部電連接。

4.根據權利要求3所述的封裝，其特征在于，

所述安裝基板在硅片安置區的周邊區域的上表面上開設有多個窗口，所述第一導電部設置在所述窗口內。

5.根據權利要求4所述的封裝，其特征在于，所述第一導電部上涂覆有導電膠，所述金屬蓋的邊緣通過所述導電膠與所述第一導電部電連接。

6.根據權利要求4所述的封裝，其特征在于，所述金屬蓋的邊緣通過焊球與所述第一導電部電連接。

7.根據權利要求5或6所述的封裝，其特征在于，所述第一導電部在所述硅片安置區的周邊區域排成一排或多排。

8.根據權利要求7所述的封裝，其特征在于，所述第一導電部之間的間距相等或者不等。

9.根據權利要求1-6中任一項所述的封裝，其特征在于，所述第一導電部包括有機導電薄膜、半導體薄膜、金屬薄膜中的至少一種。

10.根據權利要求9所述的封裝，其特征在于，所述第一導電部為鍍銅。

11.根據權利要求1-6中任一項所述的封裝，其特征在于，所述封裝基板還設有第二導電部，所述第二導電部設置于所述封裝基板的側壁并延伸到所述封裝基板的上表面與所述第一導電部電連接。

12.根據權利要求11所述的封裝，其特征在于，所述第二導電部包括有機導電薄膜、半導體薄膜、金屬薄膜中的至少一種。

13.一種封裝方法，其特征在于，包括：

在封裝基板的上表面上的硅片安置區的周邊區域設置多個第一導電部；

在所述封裝基板的上表面上扣設金屬蓋以使所述多個第一導電部中的至少一部分第一導電部通過所述金屬蓋與接地部電連接，所述接地部設置于所述封裝基板上，用于將所述封裝基板接地。

14.根據權利要求13所述的方法，其特征在于，所述在封裝基板的上表面上的硅片安置區的周邊區域設置多個第一導電部包括：

在封裝基板的上表面上的硅片安置區的周邊區域設置多個第一導電部，所述多個第一導電部中的一部分第一導電部直接與所述接地部電連接；

所述在所述封裝基板的上表面上扣設金屬蓋以使所述多個第一導電部中的至少一部分第一導電部通過所述金屬蓋與接地部電連接包括：

在所述封裝基板的上表面上扣設金屬蓋以使所述多個第一導電部中的另一部分第一導電部通過所述金屬蓋與直接與所述接地部電連接的第一導電部電連接。

15.根據權利要求14所述的方法，其特征在于，在所述在封裝基板的上表面上的硅片安置區的周邊區域設置多個第一導電部之前，所述方法還包括在所述封裝基板上開設過孔；

所述在封裝基板的上表面上的硅片安置區的周邊區域設置多個第一導電部，所述多個第一導電部中的一部分第一導電部直接與所述接地部電連接包括

在所述封裝基板的上表面上的硅片安置區的周邊區域設置多個第一導電部，所述多個第一導電部中的一部分第一導電部通過所述過孔直接與所述接地部電連接。

16.根據權利要求13所述的方法，其特征在于，

所述在封裝基板的上表面上的硅片安置區的周邊區域設置多個第一導電部包括：

在所述封裝基板的上表面上的硅片安置區的周邊區域開設多個窗口：

在所述窗口內設置所述第一導電部。

17.根據權利要求13-16中任一項所述的方法，其特征在于，在所述在封裝基板的上表面上的硅片安置區的周邊區域設置多個第一導電部的步驟之后，在所述封裝基板的上表面上扣設金屬蓋以使所述金屬蓋通過所述第一導電部與所述接地部電連接的步驟之前，所述方法還包括：

在所述封裝基板上設置第二導電部，所述第二導電部位于所述封裝基板的側壁并延伸到所述封裝基板的上表面，與所述第一導電部電連接。