[發(fā)明專利]具結(jié)終端擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體器件及該結(jié)構(gòu)的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210253295.4 | 申請日: | 2012-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN102768947A | 公開(公告)日: | 2012-11-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李國延;汪德文;周大偉 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳深愛半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/265 | 分類號: | H01L21/265;H01L29/36 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具結(jié) 終端 擴(kuò)展 結(jié)構(gòu) 功率 半導(dǎo)體器件 制造 方法 | ||
1.一種結(jié)終端擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的制造方法,包括下列步驟:
在晶圓管芯的終端結(jié)構(gòu)上進(jìn)行主結(jié)光刻,露出主結(jié)的注入窗口;
通過所述主結(jié)的注入窗口對所述終端結(jié)構(gòu)進(jìn)行離子注入形成主結(jié);
在所述終端結(jié)構(gòu)上進(jìn)行擴(kuò)展區(qū)光刻,形成擴(kuò)展區(qū)的注入窗口;所述主結(jié)的注入窗口位于所述擴(kuò)展區(qū)的注入窗口內(nèi);
通過所述擴(kuò)展區(qū)的注入窗口對所述終端結(jié)構(gòu)再次進(jìn)行離子注入形成擴(kuò)展區(qū);
對所述主結(jié)和擴(kuò)展區(qū)進(jìn)行擴(kuò)散,擴(kuò)散后的主結(jié)結(jié)深大于擴(kuò)散后的擴(kuò)展區(qū)結(jié)深。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)終端擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,擴(kuò)散后的擴(kuò)展區(qū)的雜質(zhì)濃度為擴(kuò)散后的主結(jié)的雜質(zhì)濃度的1‰~1%。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的結(jié)終端擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,所述擴(kuò)散后的擴(kuò)展區(qū)的雜質(zhì)濃度為擴(kuò)散后的主結(jié)的雜質(zhì)濃度的5‰。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)終端擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,兩次所述離子注入的注入能量均為60千電子伏。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)終端擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,擴(kuò)展區(qū)離子注入的注入劑量為2.5*1012~6.0*1012/cm2。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)終端擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,主結(jié)結(jié)深為17~19微米,擴(kuò)展區(qū)結(jié)深為15~18微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)終端擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,擴(kuò)散后的所述擴(kuò)展區(qū)位于所述擴(kuò)散后的主結(jié)的外側(cè)。
8.一種具有結(jié)終端擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體器件,包括終端結(jié)構(gòu),所述終端結(jié)構(gòu)包括主結(jié)和擴(kuò)展區(qū),其特征在于,所述擴(kuò)展區(qū)位于所述主結(jié)的外側(cè),主結(jié)結(jié)深大于擴(kuò)展區(qū)結(jié)深。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有結(jié)終端擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述擴(kuò)展區(qū)的雜質(zhì)濃度為所述主結(jié)的雜質(zhì)濃度的5‰。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的具有結(jié)終端擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體器件,其特征在于,主結(jié)結(jié)深為17~19微米,擴(kuò)展區(qū)結(jié)深為15~18微米。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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