[發明專利]一種自適應電磁感應加熱控制器

無效

• 申請號: 201210253200.9
• 申請日: 2012-07-23
• 公開（公告）號: CN102781129A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 劉克訓;劉振;楊贊國;楊贊中;劉玉金;劉克讓;叢日敏;于懷清
• 申請（專利權）人: 淄博助友石油化工有限公司;山東理工大學
• 主分類號: H05B6/06
• 分類號: H05B6/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種自適應電磁感應加熱控制器，包括遙控器、控制板和主機，其特征在于，所述的主機由安裝在長方形主機箱內的三相整流濾波電路模塊、MCU主板、觸發板(DRV1~2)、全橋逆變電路、遙控板、脈沖功率輸出放大器(TW)及安裝于主機箱側壁的電源輸入端子(PWI)、電源輸出端子(PWO)、傳感器端子(SC)、在線測試接口(JTAG)和串行通訊接口(COM)組成，其中MCU主板由寫入了專門控制程序軟件的單片機(MCU)、設定開關電路(DL10)、電源控制電路（DL12）、控制電路電源系統(DL1)、頻率追蹤系統、溫控系統、散熱系統、保護系統和報警系統構成，觸發板(DRV1~2)由IGBT驅動電路和IGBT驅動隔離電路構成，全橋逆變電路由兩個IGBT模塊(IGBT1~2)構成，遙控板由遙控接收電路和參數設定模塊構成；所述的控制板由主機箱的前面板和安裝其上的自動空氣斷路器(QS)、功率控制器、控制鍵盤模塊、電壓表（AV）、電流表（AI）、液晶顯示屏（LCD）、電源指示燈（LED1）、工作狀態指示燈（LED2）構成；以上所述的三相整流濾波電路模塊經自動空氣斷路器（QS）連接電源輸入端子（PWI），其輸出端連接IGBT模塊（IGBT1~2），IGBT模塊（IGBT1~2）的源極連接脈沖功率輸出放大器（TW），脈沖功率輸出放大器（TW）的次級連接電源輸出端子（PWO），所述的電源輸出端子（PWO）外接加熱線圈(LCT)；所述的MCU主板、觸發板（DRV1~2）、IGBT模塊（IGBT1~2）、脈沖功率輸出放大器（TW）依次相連；所述的單片機（MCU）分別連接設定開關電路（DL10）、電源控制電路（DL12）、控制電路電源系統（DL1）、頻率追蹤系統、溫控系統、IGBT驅動隔離電路、保護系統、報警系統（DL11）、功率控制器、遙控板、控制鍵盤模塊、液晶顯示屏模塊（LCD）、傳感器端子(SC)、在線測試接口（JTAG）和串行通訊接口（COM）。

2.根據權利要求1所述的自適應電磁感應加熱控制器，其特征在于所述的三相整流濾波電路模塊采用三相不可控全橋整流濾波電路，它包括三相不可控全橋整流電路（BRIDEG1）和濾波與直流母線保護電路(DL2)。

3.根據權利要求1所述的自適應電磁感應加熱控制器，其特征在于所述的脈沖功率輸出放大器（TW）的原邊有三個抽頭，所述的三個抽頭分別連接一個交流接觸器，所述的交流接觸器與功率控制器相連。

4.根據權利要求1所述的自適應電磁感應加熱控制器，其特征在于所述的溫控系統由溫度信號放大電路（DL3）、溫度信號前置電路（DL4）、傳感器端子（SC）和安裝于加熱線圈（LCT）或加熱介質上的溫度傳感器（TS）組成，溫度傳感器（TS）連接到傳感器端子（SC），再經過溫度信號放大電路（DL3）、溫度信號前置電路（DL4）與單片機（MCU）相連。

5.根據權利要求1、4所述的自適應電磁感應加熱控制器，其特征在于所述的傳感器端子（SC）包括溫度傳感器端子、壓力傳感器端子和液面高度傳感器端子，它們分別外接安裝于加熱線圈（LCT）或加熱介質上的溫度傳感器（TS）、安裝于加熱容器中的壓力傳感器和安裝于加熱容器中的液面高度傳感器。

6.根據權利要求1所述的自適應電磁加熱控制器，其特征在于所述的頻率追蹤系統包括Ice監測系統（ICE）和Vce監測系統(VCE)；所述的Ice監測系統(ICE)包括Ice取樣電流放大電路(DL5)和安裝于IGBT模塊（IGBT1~2）源極的高頻電流互感器(L11)，高頻電流互感器(L11)通過Ice取樣電流放大電路(DL5)連接到單片機（MCU）；所述的Vce監測系統（VCE）包括Vce取樣電壓放大電路（DL6）和安裝于IGBT模塊（IGBT1~2）源極的Vce電壓取樣傳感器（L12），Vce電壓取樣傳感器（L12）通過Vce取樣電壓放大電路(DL6)連接到單片機（MCU）。

7.根據權利要求1所述的自適應電磁加熱控制器，其特征在于所述的散熱系統包括交流散熱風扇（FAN），其電源取自自動空氣斷路器（QS）后邊的單相交流電。