[發明專利]半導體光源模組

有效

• 申請號: 201210252665.2
• 申請日: 2012-07-20
• 公開（公告）號: CN103090220A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 肖一勝;王俊;王偉霞;田曉改;鄭子豪
• 申請（專利權）人: 重慶雷士實業有限公司;惠州雷士光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V17/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V7/22;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

1.一種半導體光源模組，包括殼體、固定在殼體出光端的透光件以及設置在殼體內的發光裝置、驅動電子器件、絕緣件和熱沉，其特征在于，所述殼體內設大體呈圓臺狀的漏斗形的反射腔，所述反射腔的較大的開口處靠近殼體的出光端，其較小的開口處設置有多根導柱，所述發光裝置、驅動電子器件和絕緣件上形成有與所述導柱匹配的孔或缺口，所述導柱的一端設于反射腔的內壁，另一端與熱沉相連。

2.根據權利要求1所述的半導體光源模組，其特征在于，所述半導體光源模組還包括一漏斗形反射元件，所述反射元件覆蓋所述反射腔的內壁及導柱與反射腔內壁相連的一端。

3.根據權利要求1所述的半導體光源模組，其特征在于，所述絕緣件包括絕緣片、絕緣板及從絕緣板中心突起的套管，所述絕緣片的外形與發光裝置的外形類似但稍大；所述套管與導柱接觸。

4.根據權利要求3所述的半導體光源模組，其特征在于，所述驅動電子器件包括用于驅動所述半導體光源的驅動電路，所述驅動電子器件的中部形成有可供所述套管穿過的孔，所述絕緣片設置在發光裝置與套管之間。

5.根據權利要求4所述的半導體光源模組，其特征在于，所述熱沉包括導熱墊及從導熱墊中心突起的導熱柱，所述導熱柱插入所述套管并與絕緣片和套管緊密接觸。

6.根據權利要求5所述的半導體光源模組，其特征在于，所述導熱柱大體呈中空的柱狀。

7.根據權利要求6所述的半導體光源模組，其特征在于，所述導熱柱內部填充有高導熱材料。

8.根據權利要求1所述的半導體光源模組，其特征在于，所述反射元件可為下列中的一種：（1）反射元件的內壁上涂布有漫反射材料；（2）反射元件由全漫反射高分子復合材料制成。

9.一種半導體光源模組，包括殼體、固定在殼體出光端的透光件以及設置在殼體內的發光裝置、驅動電子器件、絕緣件和熱沉，其特征在于，所述殼體內設大體呈圓臺狀的漏斗形的反射腔；所述反射腔的較大的開口處靠近殼體的出光端，所述發光裝置固定在反射腔的較小開口處，反射腔的外壁設置有多根導柱，所述絕緣板、驅動電子器件和導熱墊上形成有與所述導柱匹配的孔或缺口，所述導柱的一端與反射腔的外壁相連，另一端與熱沉相連。

10.根據權利要求9所述的半導體光源模組，其特征在于，所述絕緣件包括絕緣片、絕緣板及從絕緣板中心突起的套管，所述絕緣片的外形與發光裝置的外形類似但稍大；所述套管與導柱接觸；所述驅動電子器件包括用于驅動所述半導體光源的驅動電路，所述驅動電子器件的中部形成有可供所述套管穿過的孔，所述絕緣片設置在發光裝置與套管之間；所述熱沉包括導熱墊及從導熱墊中心突起的導熱柱，所述導熱柱插入所述套管并與絕緣片和套管緊密接觸。