[發明專利]顯示基板

有效

• 申請號: 201210252583.8
• 申請日: 2012-07-20
• 公開（公告）號: CN102890377A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 樸廷敏;李政洙;金智賢;樸貴鉉
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/12
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 屈玉華

技術領域

本發明涉及一種顯示基板及其制造方法。更具體地，本發明涉及能夠防止接觸缺陷的顯示基板以及制造該顯示基板的方法。

背景技術

液晶顯示器是包括液晶層的薄且平的顯示器件。液晶顯示器根據液晶層的驅動方法分為平面內轉換（IPS）模式液晶顯示器、垂直配向（VA）模式液晶顯示器以及面線轉換（PLS）模式液晶顯示器。

PLS模式液晶顯示器利用水平電場和垂直電場來驅動液晶層。在PLS模式的液晶顯示器中，液晶分子由于強的邊緣電場而基本平行于PLS模式液晶顯示器的基板旋轉。

PLS模式液晶顯示器包括顯示基板，多條信號線以及分別連接到信號線的焊墊設置在顯示基板上。此外，顯示基板包括絕緣層以覆蓋信號線和焊墊。然而，在PLS模式的液晶顯示器中，絕緣層與焊墊分離。

發明內容

本發明的示范性實施例提供一種能夠防止接觸缺陷的顯示基板。

本發明的示范性實施例提供一種制造顯示基板的方法而不使用半色調掩模。

根據示范性實施例，一種顯示基板包括：基底基板，包括其中設置至少一個像素區域的顯示區域和鄰近顯示區域的至少一側設置的焊墊區域；至少一條信號線，設置在基底基板上；至少一條公共線，設置在基底基板上并與信號線絕緣；薄膜晶體管，設置在像素區域中并連接到信號線；第一絕緣層，設置在基底基板上并包括第一通孔和第二通孔，薄膜晶體管的漏極電極的一部分通過該第一通孔暴露，公共線的一部分通過該第二通孔暴露；第二絕緣層，設置在第一絕緣層上以對應于顯示區域并包括第三通孔和第四通孔，漏極電極的所述一部分通過該第三通孔暴露，公共線的所述一部分通過該第四通孔暴露；公共電極，在像素區域中設置在第二絕緣層上；第三絕緣層，設置在第一絕緣層和第二絕緣層上并包括第五通孔、第六通孔和第七通孔，漏極電極的所述一部分通過該第五通孔暴露，公共線的所述一部分通過該第六通孔暴露，公共電極的一部分通過該第七通孔暴露；像素電極，在像素區域中設置在第三絕緣層上并連接到漏極電極的暴露部分；以及連接電極，連接在公共線的暴露部分與公共電極的暴露部分之間。第一、第二和第三絕緣層依次沉積在顯示區域上，第一和第三絕緣層依次沉積在焊墊區域上。

第三通孔暴露第一絕緣層的第一接觸區域并在平面圖中包括提供在其內部的第一通孔。第四通孔暴露第一絕緣層的第二接觸區域并在平面圖中包括提供在其內部的第二通孔。

信號線包括：至少一條柵極線，設置在顯示區域中并在第一方向上延伸；至少一條數據線，設置在顯示區域中，在與第一方向交叉的第二方向上延伸并與柵極線絕緣；柵極焊墊，設置在焊墊區域中并連接到柵極線；以及數據焊墊，設置在焊墊區域中并連接到數據線。

第一絕緣層還包括：第一焊墊通孔，通過其暴露柵極焊墊的一部分；和第二焊墊通孔，通過其暴露數據焊墊的一部分。第三絕緣層還包括對應于第一焊墊通孔的第三焊墊通孔和對應于第二焊墊通孔的第四焊墊通孔。

柵極焊墊電極設置在第一焊墊通孔和第三焊墊通孔中以連接到柵極焊墊，數據焊墊電極設置在第二焊墊通孔和第四焊墊通孔中以連接到數據焊墊。

根據示范性實施例，一種制造顯示基板的方法如下提供。至少一條信號線、與信號線絕緣的至少一條公共線以及連接到信號線的薄膜晶體管形成在基底基板上，該基底基板包括其中設置至少一個像素區域的顯示區域以及鄰近顯示區域的至少一側設置的焊墊區域。當第一絕緣層和第二絕緣層形成在基底基板上時，形成第一暴露孔以暴露第一絕緣層的與薄膜晶體管的漏極電極的至少一部分相對應的第一接觸區域，形成第二暴露孔以暴露第一絕緣層的與公共線的至少一部分相對應的第二接觸區域。然后，公共電極對應于像素區域形成在第二絕緣層上，第三絕緣層形成在第一絕緣層和第二絕緣層上。當第三、第四和第五暴露孔形成為暴露漏極電極所述一部分、公共線的所述一部分和公共電極的一部分時，像素電極對應于像素區域設置在第三絕緣層上并連接到漏極電極的暴露部分。連接電極連接在公共線的暴露部分與公共電極的暴露部分之間。

該方法還包括暴露對應于焊墊區域的第一絕緣層以及形成第六暴露孔以暴露柵極焊墊和形成第七暴露孔以暴露數據焊墊。

該方法還包括在第三暴露孔中形成柵極焊墊電極以連接到柵極焊墊以及在第四暴露孔中形成數據焊墊電極以連接到數據焊墊。

根據以上，該顯示基板在顯示區域中包括第一、第二和第三絕緣層，在焊墊區域中包括第一和第三絕緣層。第二絕緣層不在焊墊區域中。焊墊通孔穿過焊墊區域中的第一和第三絕緣層形成。柵極焊墊電極和數據焊墊電極分別通過焊墊通孔連接到柵極焊墊和數據焊墊，從而減少焊墊區域中的缺陷。