[發明專利]軟質低濃度銅合金線、軟質低濃度銅合金板及軟質低濃度銅合金捻線有效
| 申請號： | 201210252581.9 | 申請日： | 2012-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN102890976A | 公開（公告）日： | 2013-01-23 |
| 發明（設計）人： | 佐川英之;青山正義;黑田洋光;鷲見亨;藤戶啟輔 | 申請（專利權）人： | 日立電線株式會社 |
| 主分類號： | H01B1/02 | 分類號： | H01B1/02;H01B5/08 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;於毓楨 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟質低 濃度 銅合金 捻線 | ||
1.一種軟質低濃度銅合金線，其特征在于，從軟質低濃度銅合金線的表面向內部直至至少線徑的20%的深度為止的平均晶粒尺寸為20μm以下，所述軟質低濃度銅合金線由包含選自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所組成的組中的添加元素且其余部分為銅的軟質低濃度銅合金材料構成。
2.根據權利要求1所述的軟質低濃度銅合金線，其特征在于，含有超過2質量ppm的量的氧，含有2質量ppm以上12質量ppm以下的硫。
3.根據權利要求1或2所述的軟質低濃度銅合金線，其特征在于，抗拉強度為210MPa以上，伸長率為15%以上，以及維氏硬度為65Hv以下。
4.根據權利要求1～3的任一項所述的軟質低濃度銅合金線，其特征在于，電導率為98%IACS以上。
5.根據權利要求1～4的任一項所述的軟質低濃度銅合金線，其特征在于，含有為4質量ppm～55質量ppm的Ti的所述添加元素、和超過2質量ppm且為30質量ppm以下的氧。
6.一種軟質低濃度銅合金板，其特征在于，從軟質低濃度銅合金板的表面向內部直至至少板厚的20%的深度為止的平均晶粒尺寸為20μm以下，所述軟質低濃度銅合金板由包含選自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所組成的組中的添加元素且其余部分為銅的軟質低濃度銅合金材料構成。
7.根據權利要求6所述的軟質低濃度銅合金板，其特征在于，含有超過2質量ppm的量的氧，含有2質量ppm以上12質量ppm以下的硫。
8.根據權利要求6或7所述的軟質低濃度銅合金板，其特征在于，抗拉強度為210MPa以上，伸長率為15%以上，以及維氏硬度為65Hv以下。
9.根據權利要求6～8的任一項所述的軟質低濃度銅合金板，其特征在于，電導率為98%IACS以上。
10.根據權利要求6～9的任一項所述的軟質低濃度銅合金板，其特征在于，含有為4質量ppm～55質量ppm的Ti的所述添加元素、2質量ppm～12質量ppm的硫、和超過2質量ppm且為30質量ppm以下的氧。
11.一種軟質低濃度銅合金捻線，其特征在于，是使權利要求1～5的任一項所述的軟質低濃度銅合金線多根捻合而形成的。
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