[發(fā)明專利]化學沉積溫控系統(tǒng)及其溫度調(diào)節(jié)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210250417.4
• 申請日: 2012-07-18
• 公開（公告）號: CN102778150A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 冉彥祥;趙喜華;蔡志浩
• 申請（專利權(quán)）人: 梅州市志浩電子科技有限公司;東莞市威力固電路板設(shè)備有限公司
• 主分類號: F28D7/08
• 分類號: F28D7/08;F28F21/06;F28F27/00;C23C18/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種化學沉積溫控系統(tǒng)，其包括：

具收容空間的套管；

溫度調(diào)節(jié)液體；

熱交換器；及

控制閥，所述熱交換器設(shè)置在所述套管內(nèi)，其特征在于：所述溫度調(diào)節(jié)液體收容在所述套管的收容空間內(nèi)，所述控制閥調(diào)節(jié)所述溫度調(diào)節(jié)液體在所述套管內(nèi)循環(huán)，所述鍍液于所述熱交換器內(nèi)流動，并與所述溫度調(diào)節(jié)液體之間通過所述熱交換器實現(xiàn)熱交換。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學沉積溫控系統(tǒng)，其特征在于：所述套管呈空心圓柱狀，其包括二擋板及側(cè)壁，所述二擋板分別密封設(shè)置在所述套管的側(cè)壁端部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的化學沉積溫控系統(tǒng)，其特征在于：所述熱交換器是彎曲環(huán)繞的蛇形管，所述熱交換器蛇形管的纏繞方向沿環(huán)繞所述套管內(nèi)壁盤旋或者沿平行于所述套管延伸方向彎折。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的化學沉積溫控系統(tǒng)，其特征在于：所述熱交換器包括一輸入端及一輸出端，所述輸入端及輸出端分別貫穿所述套管的擋板，所述鍍液自所述輸入端輸入，流經(jīng)熱交換器后，并自所述輸出端輸出。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的化學沉積溫控系統(tǒng)，其特征在于：所述熱交換器采用高溫硅膠材料加工而成。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學沉積溫控系統(tǒng)，其特征在于：所述控制閥設(shè)于所述套管側(cè)壁，并與所述套管的收容空間相互貫通，所述控制閥控制溫度調(diào)節(jié)液體沿著與鍍液流動方向相反的方向在所述套管內(nèi)流動。

7.一種化學沉積溫控系統(tǒng)內(nèi)鍍液溫度調(diào)節(jié)方法，其包括如下步驟：

提供套管及溫度調(diào)節(jié)液體，所述溫度調(diào)節(jié)液體收容于套管內(nèi)；

提供熱交換器，鍍液在所述熱交換器內(nèi)沿第一方向流動；

提供控制閥，所述控制閥調(diào)整溫度調(diào)節(jié)液體在所述套管內(nèi)沿第二方向流動，且第二方向與第一方向相反。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的化學沉積溫控系統(tǒng)內(nèi)鍍液溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于：所述溫度調(diào)節(jié)液體是冷凝水，其設(shè)定溫度為5攝氏度。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的化學沉積溫控系統(tǒng)內(nèi)鍍液溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于：所述鍍液是強酸或者強堿溶液，其貫穿所述熱交換器內(nèi)部,所述鍍液的溫度高于所述溫度調(diào)節(jié)液體的溫度。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的化學沉積溫控系統(tǒng)內(nèi)鍍液溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于：所述控制閥為兩個，且間隔設(shè)置，所述熱交換器包括輸入端與輸出端，所述輸入端鄰近其中一控制閥設(shè)置，所述輸出端與另一控制閥鄰近設(shè)置。