[發明專利]在配合接觸區域中具有改善的屏蔽的連接器

有效

• 申請號: 201210249710.9
• 申請日: 2006-06-30
• 公開（公告）號: CN102882097B
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 戴維·曼特;托馬斯·科恩
• 申請（專利權）人: 安費諾公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R43/18;H01R13/40;H01R13/46;H01R13/648;H01R12/71
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 陸弋;王偉

1.一種制造電連接器的方法，該方法包括：

在引導框架的至少一部分上模制絕緣殼體，所述引導框架包括至少兩個信號導體；

在所述絕緣殼體中形成多個空腔，所述多個空腔位于所述至少兩個信號導體的多個配合部分之間；

將多個電有損材料插入到所述多個空腔內，每個所述電有損材料被插入到所述多個空腔中的相應的一個空腔中，其中，所述多個電有損材料之間不電氣耦合，其分別附加至所述多個空腔中的相應的一個空腔；以及

模制具有包括多個孔隙列的本體的殼體，每個所述孔隙列容納所述至少兩個信號導體的配合部分。

2.如權利要求1所述的方法，其中，所述模制絕緣殼體的步驟和所述形成多個空腔的步驟在一個步驟中執行。

3.如權利要求1所述的方法，其中，所述電有損材料被預先形成。

4.如權利要求1所述的方法，其中，所述將電有損材料插入到所述多個空腔內的步驟包括：

-選擇所述電有損材料的數量，以改善所述電連接器的串擾抑制；或者

-選擇用于所述電有損材料的位置，以改善所述電連接器的串擾抑制；或者

-選擇所述電有損材料的數量和用于所述電有損材料的位置，以改善所述電連接器的串擾抑制。

5.一種電連接器，包括：

包括具有至少一個信號導體的引導框架的至少一個片狀件；

至少一個絕緣材料，所述至少一個絕緣材料適合于定位為緊鄰所述至少一個信號導體的至少一部分；和

多個電有損材料，所述電有損材料定位為緊鄰所述至少一個絕緣材料，每個所述電有損材料被插入到形成在所述至少一個絕緣材料中、并且位于所述信號導體的配合部分之間的空腔中，

其中，所述電有損材料之間不電氣耦合，其分別附加至相應的空腔，

殼體具有包括多個孔隙列的本體，每個所述孔隙列容納所述引導框架的配合部分。

6.如權利要求5所述的電連接器，其中，所述電連接器由多個信號導體組成。

7.如權利要求6所述的電連接器，其中，所述至少一個電有損材料被定位在所述多個信號導體中的至少兩個信號導體之間。

8.如權利要求5所述的電連接器，其中，所述電連接器還包括屏蔽板，所述屏蔽板被定位為位于相鄰的孔隙列之間。

9.如權利要求8所述的電連接器，其中，所述至少一個片狀件包括屏蔽板。

10.如權利要求5所述的電連接器，其中，所述至少一個電有損材料被定位為改善所述電連接器的串擾抑制。

11.如權利要求5所述的電連接器，其中，所述至少一個片狀件包括至少一個絕緣殼體部分和至少一個導電殼體部分。

12.如權利要求11所述的電連接器，其中，所述至少一個絕緣殼體部分包括至少一個絕緣材料。

13.如權利要求11所述的電連接器，其中，所述至少一個絕緣殼體部分包括至少一個絕緣殼體空腔，該至少一個絕緣殼體空腔形成在所述至少一個絕緣殼體中并且適合于容納所述至少一個電有損材料。

14.如權利要求5所述的電連接器，其中，所述至少一個電有損材料包括涂鎳的石墨薄片。