[發明專利]設置有IC標簽的樹脂頂蓋

有效

• 申請號: 201210249415.3
• 申請日: 2009-06-22
• 公開（公告）號: CN102785828A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 菊地隆之;黑澤高博;外林賢;森雅幸;田邊和男
• 申請（專利權）人: 東洋制罐株式會社
• 主分類號: B65D51/24
• 分類號: B65D51/24;G06K19/07
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本申請是申請日為2009年6月22日、申請號為200980121334.1、發明名稱為“設置有IC標簽的樹脂頂蓋”、國際申請號為PCT/JP2009/061292的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種設置有存儲產品信息的IC標簽（tag）的樹脂頂蓋（overcap）。

背景技術

提供諸如生產日期、制造商和分銷商名稱、有效期限等產品信息的條形碼迄今已經在各種產品中廣為使用。這里，條形碼是可通過閱讀器（reader）讀取的編碼信息。因此，印刷條形碼的表面應當是平坦的，這在例如瓶和蓋等包裝材料的領域中遭到限制。另外，還存在能夠編碼的信息量有限的問題。

因此，近年來，已經使用通過利用IC標簽來提供信息的技術。IC標簽也被稱為RFID（Radio?Frequency?Identification，射頻識別），并且IC標簽是標簽（簽條，label）狀的微通信終端，其通過將存儲預定信息的IC芯片與射頻天線一起埋設在例如樹脂或玻璃等介電材料中而獲得。IC標簽被用于通過無線電通信讀取存儲在IC芯片中的產品信息，并且具有如下優點：IC芯片中的存儲器能夠存儲例如幾百字節的數據，因此能存儲大量的產品信息。另外，IC標簽能夠以非接觸方式讀取記錄的信息，不存在由于接觸引起的磨損等問題，此外，IC標簽還有如下優點：可以將IC標簽加工成滿足產品形式的形狀、小型化和厚度薄。

例如，專利文獻1公開了在頂板中埋設有IC標簽的蓋。

專利文獻1：日本特開2005-321935號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，從專利文獻1中公開的提案可知，上述IC標簽能夠適用于樹脂蓋，但是不適用于金屬蓋。這是因為金屬用作干擾信號發射和接收的屏蔽物。因此，當前，期望使用金屬蓋用的IC標簽。

因此，本發明的目的是提供一種設置有IC標簽的樹脂頂蓋，該樹脂頂蓋可用作裝配到金屬蓋的頂蓋，并且，在樹脂頂蓋覆蓋在金屬蓋上時，該使IC標簽設置成能夠不受金屬蓋干擾地發射和接收信號。

用于解決問題的方案

根據本發明，提供一種用于裝配至安裝于容器口部蓋的樹脂頂蓋，其包括：

頂板和筒狀側壁，所述筒狀側壁從所述頂板的周緣垂下，并且所述蓋裝配至所述筒狀側壁中；

其中，在所述筒狀側壁的內表面上的上方部分形成臺階或突起，以防止裝配在所述筒狀側壁中的所述蓋向上運動，并且，在所述筒狀側壁的內表面上的所述臺階下方的位置處形成滾花；以及

設置有IC芯片的IC標簽，所述IC標簽以與裝配在所述筒狀側壁中的所述蓋的頂板保持預定距離D的方式被安裝至所述樹脂頂蓋的頂板，

所述筒狀側壁的外表面形成波紋形狀，該波紋形狀是通過交替形成沿軸向延伸的凹面和凸面而形成的。

發明的效果

本發明的樹脂頂蓋使得安裝于容器口部的蓋裝配在筒狀側壁的內部，并且IC標簽安裝在樹脂頂蓋的頂板（top?panel）的外表面或內表面上。這里，在裝配蓋的筒狀側壁的內表面上形成臺階或突起。該臺階或突起防止裝配的蓋向上移動。結果，保持安裝在樹脂頂蓋的頂板上的IC標簽和蓋的頂板之間的預定距離D。也就是，即使在頂蓋覆蓋在蓋上時，因為保持IC標簽與金屬蓋之間的預定距離D，所以發射到IC標簽的信號和IC標簽接收的信號不受金屬蓋的干擾，使得可以有效地使用IC標簽，例如輸入和輸出產品信息。

在本發明中，還期望在裝配蓋的筒狀側壁的內表面上在臺階或突起的下方的部位設置滾花（knurling）。滾花的設置能夠使蓋容易地裝配（蓋）到筒狀側壁。另外，通常地，在蓋的裙部的外表面的上方部分部設置防滑滾花，使得當沿開啟方向轉動金屬蓋時，金屬蓋能夠容易地從容器口部移除。當在筒狀側壁的內表面上也形成滾花時，滾花相互接合。結果，當轉動頂蓋而未移除時，金屬蓋與頂蓋一起轉動。因此，能夠在頂蓋裝配在蓋上的狀態下從容器口部移除蓋。此外，還能夠非常容易地沿開啟方向轉動蓋。

從裝配到蓋的頂蓋被無游隙地穩定保持并且防止脫離的觀點出發，還期望在筒狀側壁的內表面上設置突起，以與金屬蓋的裙部的外表面接合。

附圖說明

圖1是安裝在本發明的樹脂頂蓋上的IC標簽的側剖視圖。

圖2是圖1的IC標簽的平面圖。

圖3是示出本發明的樹脂頂蓋的示例的側剖視圖。

圖4是圖3的頂蓋的平面圖。