[發明專利]數控等離子水下切割裝置

無效

• 申請號: 201210249271.1
• 申請日: 2012-07-18
• 公開（公告）號: CN102728940A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 潘鍔;龐文
• 申請（專利權）人: 中船桂江造船有限公司
• 主分類號: B23K10/00
• 分類號: B23K10/00
• 代理公司: 廣西南寧匯博專利代理有限公司 45114
• 代理人: 鄧曉安

1.一種數控等離子水下切割裝置，包括數控等離子切割機（1）和水池（2），所述數控等離子切割機（1）設置在水池（2）的頂部，其特征在于：所述水池（2）通過管路(3)與水箱（4）連接，所述水箱（4）頂部高度低于水池（2）的底面高度，水箱（4）的容積大于水池（2）的容積，所述水箱（4）還連接有控制管路（5），所述控制管路（5）包括空氣壓縮機、進氣閥和排氣閥，控制管路（5）與操作臺相連接。

2.根據權利要求1所述的數控等離子水下切割裝置，其特征在于：所述管路(3)中還設有過濾裝置（6）。

3.根據權利要求1或2所述的數控等離子水下切割裝置，其特征在于：所述的控制管路（5）還包括穩壓罐（5.3）。

4.根據權利要求3所述的數控等離子水下切割裝置，其特征在于：所述進氣閥是電磁閥門（5.1），排氣閥是氣控閥門（5.2）。

5.根據權利要求4所述的數控等離子水下切割裝置，其特征在于：所述的水池（2）底部為一斜坡（2.1），所述斜坡向管路(3)的水口處傾斜。

6.根據權利要求5所述的數控等離子水下切割裝置，其特征在于：所述的斜坡（2.1）與水平面形成的夾角為3-8度。