[發明專利]穿孔頂頭的激光強化工藝

有效

• 申請號: 201210248964.9
• 申請日: 2012-07-18
• 公開（公告）號: CN102732878A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 鄧琦林;何建方
• 申請（專利權）人: 丹陽宏圖激光科技有限公司
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10;C22C19/05;C22C19/07
• 代理公司: 南京同澤專利事務所(特殊普通合伙) 32245
• 代理人: 蔣全強

1.一種穿孔頂頭的激光強化工藝，其特征在于：先在穿孔頂頭基體表面上激光熔覆過渡合金層，再在過渡合金層上激光熔覆高強度合金層；所述過渡合金層采用的合金粉末為鎳基合金，所述高強度合金層采用的合金粉末為鈷基合金。

2.按照權利要求1所述的穿孔頂頭的激光強化工藝，其特征在于：所述鎳基合金的組分及重量百分比含量是C≤0.03%，Cr：15%至19%，B：0.8%至1.2%，Si：2%至2.5%，其余為Ni。

3.按照權利要求2所述的穿孔頂頭的激光強化工藝，其特征在于：所述鈷基合金的組分及重量百分比含量是C≤0.1%，Cr：19%至21%，B：1.5%至2.5%，Si：1.5%至2.5%，W：5.5%至6.5%，Ti：0.5%至1.5%，Al：3%至5%，其余為Co。

4.按照權利要求1至3之一所述的穿孔頂頭的激光強化工藝，其特征在于：采用分段式激光熔覆方法，自穿孔頂頭的鼻部尖端起，從前至后逐段進行熔覆。

5.按照權利要求4所述的穿孔頂頭的激光強化工藝，其特征在于：在激光熔覆過程中，對穿孔頂頭進行振動時效處理。

6.按照權利要求5所述的穿孔頂頭的激光強化工藝，其特征在于：激光熔覆采用預置送粉的方式，以快速橫流二氧化碳激光器為光源對穿孔頂頭進行連續螺旋進給搭接掃描；激光功率為1500W至1900W，標高為260mm至275mm，光斑尺寸為10mm×1.8mm，掃描速度為110mm/min至140mm/min，搭接量為6.5mm，送粉量為12g/min至18g/min。

7.按照權利要求6所述的穿孔頂頭的激光強化工藝，其特征在于：在激光熔覆前，對穿孔頂頭的表面進行預處理；在激光熔覆后，對穿孔頂頭進行檢測。