[發明專利]半導體微波爐及其半導體微波發生器連接結構

有效

• 申請號: 201210248843.4
• 申請日: 2012-07-18
• 公開（公告）號: CN102769952A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 陳超;李志剛;曾銘志
• 申請（專利權）人: 廣東格蘭仕微波爐電器制造有限公司
• 主分類號: H05B6/64
• 分類號: H05B6/64;F24C7/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 曾旻輝

1.一種半導體微波發生器連接結構，其包括半導體微波發生器以及天線，其特征在于：該半導體微波發生器與天線之間通過相配合的轉接插座和轉接插頭相連接。

2.如權利要求1所述的半導體微波發生器連接結構，其特征在于：該轉接插頭設置于天線的一端，天線的另一端設置有天線頭，該轉接插座設置于半導體微波發生器上。

3.如權利要求1所述的半導體微波發生器連接結構，其特征在于：該轉接插座設置于天線的一端，天線的另一端設置有天線頭，該轉接插頭設置于半導體微波發生器上。

4.如權利要求1或2或3所述的半導體微波發生器連接結構，其特征在于：該轉接插座設有插孔，該轉接插頭設有與之配合的插針。

5.如權利要求4所述的半導體微波發生器連接結構，其特征在于：所述轉接插座與轉接插頭為螺紋連接或卡扣連接。

6.如權利要求1或2或3所述的半導體微波發生器連接結構，其特征在于：所述半導體微波發生器上設置有傳熱屏蔽罩底座和傳熱屏蔽罩上蓋，半導體微波發生器的上、下端面分別與傳熱屏蔽罩上蓋及傳熱屏蔽罩底座固定連接，該傳熱屏蔽罩上蓋上設有散熱片和風扇，該風扇通過固定板固定于傳熱屏蔽罩上蓋。

7.如權利要求1或2或3所述的半導體微波發生器連接結構，其特征在于：該天線外側設有固定片，包圍于天線外側設有陶瓷環，固定片與陶瓷環連接處設置有銅網。

8.一種半導體微波爐，包括微波爐腔體及其腔體上的波導口，通過波導盒與波導口連接的半導體微波發生器，與半導體微波發生器電連接的直流電源，其特征在于：所述半導體微波發生器采用如權利要求1~7任一項所述的半導體微波發生器連接結構連接天線，微波通過所述天線接入波導盒。

9.如權利要求8所述的半導體微波爐，其特征在于，其包括兩個或兩個以上所述半導體微波發生器以及相配套的波導盒，該半導體微波發生器采用所述半導體微波發生器連接結構連接天線，微波通過所述天線接入波導盒。

10.如權利要求8所述的半導體微波爐，其特征在于，各個半導體微波發生器及其配套的波導盒分別設置在腔體頂部或底部或側面或后面。

11.如權利要求8所述的半導體微波爐，其特征在于，各個半導體微波發生器分別連接一個直流電源。