[發明專利]側壁具有對稱半圓柱溝槽的微流控芯片無效
| 申請號： | 201210248637.3 | 申請日： | 2012-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN102728424A | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 韓曉軍;王磊 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號： | B01L3/00 | 分類號： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 150000 黑龍江*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 側壁 具有 對稱 半圓 溝槽 微流控 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.側壁具有對稱半圓柱溝槽的微流控芯片，由基底（1）和PDMS聚合物（2）組成，其特征在于所述PDMS聚合物（2）的通道（3）的側壁上沿通道方向對稱設置有若干個半圓柱型溝槽（4）。
2.根據權利要求1所述的側壁具有對稱半圓柱溝槽的微流控芯片，其特征在于所述溝槽（4）的深度為通道寬度的1/32~31/32。
3.根據權利要求1所述的側壁具有對稱半圓柱溝槽的微流控芯片，其特征在于所述溝槽（4）的深度為通道寬度的1/4。
4.根據權利要求1所述的側壁具有對稱半圓柱溝槽的微流控芯片，其特征在于所述溝槽（4）之間的間距為0~2000微米。
5.根據權利要求1、2或3所述的側壁具有對稱半圓柱溝槽的微流控芯片，其特征在于所述通道（2）寬度范圍在100微米~300微米之間。
6.根據權利要求1、2、3或4所述的側壁具有對稱半圓柱溝槽的微流控芯片，其特征在于所述溝槽（4）深度范圍在100微米~200微米之間。
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