[發明專利]一種基板的導通工藝方法有效
| 申請號： | 201210247916.8 | 申請日： | 2012-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN103429011A | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發明（設計）人： | 魏石龍;蕭勝利;何鍵宏;林源強;郭振勝 | 申請（專利權）人： | 光頡科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣湖*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 工藝 方法 | ||
1.一種基板的導通工藝方法，其特征在于，包括：
提供一具有一第一表面及相對的一第二表面的絕緣基板，并于該絕緣基板的該第二表面上形成一絕緣膠膜；
形成一貫穿該絕緣基板及該絕緣膠膜的通孔，并于該絕緣膠膜上形成一覆蓋該通孔的導電箔片；以及
于該導電箔片及該第二表面上形成一遮蔽材料，并借由該導電箔片于該通孔中進行電化學沉積，以于該通孔中朝該第一表面的方向填滿一導電材質。
2.根據權利要求1所述的基板的導通工藝方法，其特征在于，該方法還包括移除該遮蔽材料、該導電箔片及該絕緣膠膜，并于該第一及第二表面進行平坦化處理以使該導電材質與該第一及第二表面齊平的步驟。
3.根據權利要求2所述的基板的導通工藝方法，其特征在于，該方法還包括于該第一及第二表面上形成與該導電材質電性連接的金屬線路層的步驟。
4.根據權利要求1所述的基板的導通工藝方法，其特征在于，于該通孔中填滿該導電材質的步驟，是指于該通孔中，以該導電箔片為起點并朝向該第一表面的方向等向而均勻地沉積該導電材質。
5.根據權利要求1所述的基板的導通工藝方法，其特征在于，該絕緣基板為氮化鋁基板或氧化鋁基板。
6.根據權利要求1所述的基板的導通工藝方法，其特征在于，該絕緣膠膜為抗酸的壓克力熱固膠膜。
7.根據權利要求1所述的基板的導通工藝方法，其特征在于，該導電箔片為導電銅片。
8.根據權利要求1所述的基板的導通工藝方法，其特征在于，該遮蔽材料為抗鍍膠帶或墊圈。
9.根據權利要求1所述的基板的導通工藝方法，其特征在于，該導電材質為銅質材料。
10.根據權利要求1所述的基板的導通工藝方法，其特征在于，該通孔的孔徑大于300um。
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