[發(fā)明專利]無鹵素樹脂組合物及應(yīng)用其的銅箔基板及印刷電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210247249.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-07-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103540101A | 公開(公告)日: | 2014-01-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王榮濤;周立明;余利智;林育德 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)光電子材料(昆山)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C08L63/00 | 分類號(hào): | C08L63/00;C08L79/04;C08G59/50;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司: | 北京市浩天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11276 | 代理人: | 劉云貴;雒純丹 |
| 地址: | 215300 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鹵素 樹脂 組合 應(yīng)用 銅箔 印刷 電路板 | ||
1.一種無鹵素樹脂組合物,其包含:
(A)100重量份的環(huán)氧樹脂;
(B)10至100重量份的苯并噁嗪樹脂;
(C)5至50重量份的二烯丙基雙酚A樹脂;以及
(D)0.05至20重量份的胺類硬化劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物,其中所述環(huán)氧樹脂系選自下列組中的至少一種:雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、雙酚S環(huán)氧樹脂、雙酚AD環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚F酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚環(huán)氧樹脂、三官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、四官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、含DOPO環(huán)氧樹脂、含DOPO-HQ環(huán)氧樹脂、對(duì)二甲苯環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、苯并呱喃型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂、酚苯甲醛環(huán)氧樹脂及酚基苯烷基酚醛環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物,其中所述苯并噁嗪樹脂系選自下列組中的至少一種:雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚B型苯并噁嗪樹脂及酚酞型苯并噁嗪樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物,其中所述二烯丙基雙酚A樹脂系選自下列組中的至少一種:2,2’-二烯丙基雙酚A樹脂、鄰-二烯丙基雙酚A樹脂及對(duì)-二烯丙基雙酚A樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物,其中所述胺類硬化劑系選自下列組中的至少一種:二氨基二苯砜、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯硫醚及雙氰胺。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的組合物,其進(jìn)一步包含無鹵阻燃劑,所述無鹵阻燃劑系選自下列組中的至少一種:雙酚聯(lián)苯磷酸鹽、聚磷酸銨、對(duì)苯二酚-雙-(聯(lián)苯基磷酸鹽)、雙酚A-雙-(聯(lián)苯基磷酸鹽)、三(2-羧乙基)膦、三(異丙基氯)磷酸鹽、三甲基磷酸鹽、二甲基-甲基磷酸鹽、間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽、磷氮基化合物、m-苯甲基膦、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸酯及三-羥乙基異氰尿酸酯、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO)、含DOPO酚樹脂、含DOPO環(huán)氧樹脂及含DOPO-HQ環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的組合物,其進(jìn)一步包含選自下列組中的至少一種:無機(jī)填充物、硬化促進(jìn)劑、硅氧烷偶合劑、增韌劑及溶劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的組合物,其進(jìn)一步包含選自下列組中的至少一種或其改性物:苯酚酚醛樹脂、鄰-甲酚酚醛樹脂、酚-苯甲醛酚樹脂及雙環(huán)戊二烯酚樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的組合物,其進(jìn)一步包含選自下列組中的至少一種或其改性物:聚苯醚樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、馬來酰亞胺、聚酯樹脂、苯乙烯樹脂、丁二烯樹脂、苯氧樹脂、聚酰胺及聚酰亞胺。
10.一種半固化膠片,其包含根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的組合物。
11.一種銅箔基板,其包含根據(jù)權(quán)利要求10所述的半固化膠片。
12.一種印刷電路板,其包含根據(jù)權(quán)利要求11所述的銅箔基板。
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