[發(fā)明專利]PCB板選擇性電鍍金制程及其中的抗鍍層無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210246978.7 | 申請日： | 2012-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN102752964A | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 游俊;陳曉宇;高烈初;衛(wèi)雄 | 申請（專利權(quán)）人： | 景旺電子（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/22 | 分類號： | H05K3/22;H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268 | 代理人： | 楊宏 |
| 地址： | 518102 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | pcb 選擇性 鍍金 及其 中的 鍍層 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種PCB板選擇性電鍍金制程，其特征在于，包括以下步驟：
ST1、對PCB板進(jìn)行前處理；
ST2、采用絲網(wǎng)印刷將感光油墨涂覆到PCB板面并對進(jìn)行烘干處理；?
ST3、將預(yù)先設(shè)定的電金圖形，通過對位、曝光、顯影方式轉(zhuǎn)移到PCB板面上，滿足漏出需要電鍍金區(qū)域，并將無需電鍍金區(qū)域用綠油覆蓋的要求；
ST4、采用烤板方式將感光油墨固化；
ST5、對需要電鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金處理；
ST6、將覆蓋不需要電鍍金區(qū)域的感光油墨退洗掉，完成選擇性電鍍金。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板選擇性電鍍金制程，其特征在于，所述選擇性電鍍金的厚度大于1微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板選擇性電鍍金制程，其特征在于，所述步驟ST1中的前處理包括去除PCB板面氧化物和雜質(zhì)。
4.一種PCB板選擇性電鍍金制程中的抗鍍層，其特征在于，所述抗鍍層的材質(zhì)為感光油墨。
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