[發明專利]屏蔽電磁干擾結構以及具有該結構的軟性印刷電路板有效
| 申請號： | 201210246865.7 | 申請日： | 2012-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN103547132A | 公開（公告）日： | 2014-01-29 |
| 發明（設計）人： | 林志銘;洪金賢;林惠峰;李建輝 | 申請（專利權）人： | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;H05K1/02;B32B15/08;B32B27/06 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 屏蔽 電磁 干擾 結構 以及 具有 軟性 印刷 電路板 | ||
1.一種屏蔽電磁干擾結構，其特征在于：包括覆金屬箔層，所述覆金屬箔層具有相對的第一表面及第二表面，所述覆金屬箔層的第一表面上形成有載體膜，所述覆金屬箔層的第二表面上形成有膠黏層，其中，所述覆金屬箔層與所述載體膜的厚度總和介于56至143微米之間。
2.如權利要求1所述的屏蔽電磁干擾結構，其特征在于：所述覆金屬箔層由金屬箔以及形成于金屬箔上的聚合物膜構成，所述聚合物膜層夾置于所述金屬箔和所述載體膜之間。
3.如權利要求2所述的屏蔽電磁干擾結構，其特征在于：所述金屬箔的厚度為1至5微米，所述聚合物膜的厚度為5至13微米。
4.如權利要求2所述的屏蔽電磁干擾結構，其特征在于：所述金屬箔為銅箔。
5.如權利要求2所述的屏蔽電磁干擾結構，其特征在于：所述聚合物膜中分散有消光粉，所述消光粉占所述聚合物膜總重的3至40％，且所述消光粉選自碳黑、二氧化鈦和黑色顏料中的至少一種。
6.如權利要求2所述的屏蔽電磁干擾結構，其特征在于：所述聚合物膜是聚酰胺-酰亞胺膜或聚酰亞胺膜。
7.如權利要求1所述的屏蔽電磁干擾結構，其特征在于：所述載體膜是聚乙烯對苯二甲酸酯膜、聚乙烯膜或聚丙烯膜。
8.如權利要求1所述的屏蔽電磁干擾結構，其特征在于：所述載體膜的厚度為50至125微米。
9.一種具有屏蔽電磁干擾結構的軟性印刷電路板，包括本體層，所述本體層具有線路結構，其特征在于：具有如權利要求1至8中任意一項所述的屏蔽電磁干擾結構，所述屏蔽電磁干擾結構通過所述膠黏層粘接于所述本體層。
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